近年来，台积电（TSMC）除了积极投资先进制程节点，以保证竞争优势外，还逐步加大了在封装技术方面的投入力度。随着2nm工艺在2025年下半年实现量产，台积电也在加速先进封装领域的扩张，以满足市场的强劲需求。据TrendForce报道，此前苹果已决定跟 ...

段落A 台积电（TSMC）在先进制程节点的投资众所周知，但其在封装技术上的投入同样不容忽视。随着2nm工艺即将在2025年下半年量产，台积电正在加速其先进封装技术的布局，以满足市场对高性能计算和人工智能芯片日益增长的需求。段落B ...

近年来，台积电除了不断在先进制程节点上加大投入，以维持在全球市场的竞争优势，还在封装技术上逐步扩张。根据TrendForce的数据，台积电计划在2025年下半年实现2nm工艺的量产，并正在积极应对日益增长的市场需求。引人注目的消息是，苹果也已经决定采用SoIC封装，成为台积电新的大客户，预计同样将在2025年下半年将其应用于M5系列芯片。

近年来，台积电（TSMC）除了积极投资先进制程节点，以保证竞争优势外，还逐步加大了在封装技术方面的投入力度。随着2nm工艺在2025年下半年实现 ...

【CNMO科技消息】近日，有消息称英伟达下一代Rubin AI架构将首次采用SoIC（System-on-Integrated Chip）封装，这一技术的引入标志着GPU行业即将迎来重大变革 ...

M4的神经引擎额定功率为38 TOPS，比M3引擎的18 TOPS有了大幅提升。 M5这一代中的部分芯片将使用台积电2.5D封装技术SoIC-mH（System-on-Integrated-Chips-Molding ...