据TrendForce报道，此前苹果已决定跟随AMD，成为台积电SoIC封装的又一个客户，预计2025年下半年开始启用新技术，集成到M5系列芯片上。英伟达也决定采用SoIC封装，用于下一代Rubin架构GPU。

【CNMO科技消息】近日，有消息称英伟达下一代Rubin AI架构将首次采用SoIC（System-on-Integrated Chip）封装，这一技术的引入标志着GPU行业即将迎来重大变革 ...