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台积电希望年底提高SoIC封装产能 英伟达苹果均是客户
【CNMO科技消息】近日，有消息称英伟达下一代Rubin AI架构将首次采用SoIC（System-on-Integrated Chip）封装，这一技术的引入标志着GPU行业即将迎来重大变革 ...
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台积电加紧SoIC封装技术开发，英伟达已决定在Rubin架构GPU上引入
近年来，台积电（TSMC）除了积极投资先进制程节点，以保证竞争优势外，还逐步加大了在封装技术方面的投入力度。随着2nm工艺在2025年下半年实现 ...