来自MSN1 个月
苹果M5芯片舍弃2nm选3nm，SoIC封装技术能否带来性能大飞跃？
据悉，该芯片将采用台积电的SoIC封装技术，即集成片上系统。这一技术是台积电最新的封装方案，通过创新的多芯片堆叠技术，将多个芯片垂直堆叠 ...
来自MSN3 个月
苹果向台积电定制M5芯片 先进SoIC，最快明下半年生产
但由于成本问题，苹果M5芯片舍弃2纳米技术，预期再等一年才将旗下M、A系列芯片采用2纳米制程，而台积电的SoIC先进封装技术（系统集成单芯片技术 ...