SoIC技术是一种全新的多芯片堆叠技术，它源于台积电的CoWoS和多晶圆堆叠(WoW)封装技术，标志着台积电在3D IC生产领域取得了重大突破。 与传统的2.5D ...

SoIC技术是基于台积电的CoWoS与多晶圆堆叠(WoW)封装技术开发而来的。这一技术的成功应用，标志着台积电已经具备了直接为客户生产3D IC的能力。