近年来，台积电（TSMC）除了积极投资先进制程节点，以保证竞争优势外，还逐步加大了在封装技术方面的投入力度。随着2nm工艺在2025年下半年实现量产，台积电也在加速先进封装领域的扩张，以满足市场的强劲需求。据TrendForce报道，此前苹果已决定跟 ...

近年来，台积电（TSMC）除了积极投资先进制程节点，以保证竞争优势外，还逐步加大了在封装技术方面的投入力度。随着2nm工艺在2025年下半年实现 ...

近期，有媒体报道称，英伟达计划在2026年发布其最新的AI GPU产品——Rubin。这款GPU产品将采用一种创新的多制程节点芯粒（Chiplet）设计，标志着英伟达在芯片设计领域的一次重要突破。 据台湾媒体《工商时报》透露，Rubin ...

IT之家 3 月 25 日消息，台媒《工商时报》今日宣称，英伟达将于 2026 年推出的下一代 AI GPU 产品 Rubin 将导入多制程节点芯粒（IT之家注：Chiplet）设计，其中计算芯片采用台积电 N3P 制程，对 PPA 要求较低的 I/O 芯片则会使用 N5B 节点。 每个 Rubin GPU 将包含 2 颗计算芯片和 1 颗 I/O ...