SoIC是一种先进的芯粒堆叠技术，能够将多个芯片集成到同一封装内，显著提升芯片的性能和设计灵活性。 与传统的CoWoS封装相比，SoIC封装技术能够针对特定应用进行优化，为AI计算提供更强的性能支持。

近日，有消息称英伟达的下一代Rubin GPU将与AMD和苹果一道，采用台积电的SoIC（集成芯片系统）技术。这一消息引发了行业内外的广泛关注。台积电作为全球领先的半导体制造企业，其在先进封装技术上的布局早已成为行业焦点。此次Rubin ...

近期，GPU行业迎来了一则令人瞩目的消息：英伟达即将在其下一代Rubin ...

【CNMO科技消息】近日，有消息称英伟达下一代Rubin AI架构将首次采用SoIC（System-on-Integrated Chip）封装，这一技术的引入标志着GPU行业即将迎来重大变革 ...

近年来，台积电（TSMC）除了积极投资先进制程节点，以保证竞争优势外，还逐步加大了在封装技术方面的投入力度。随着2nm工艺在2025年下半年实现 ...

据报道，台积电在为2025年下半年2nm量产做准备的同时，也在加速先进封装扩张以满足强劲需求，并将重点转向CoWoS以外的领域。据悉， 英伟达 的下一代Rubin GPU将与 AMD 和苹果一起采用台积电的SoIC（集成芯片系统）技术。