在半导体技术快速发展的今天，封装工艺的创新也在持续引领行业前行。3月7日，金融界报道了新益昌公司的半导体封装设备的最新动态。近期，一名投资者在互动平台上提问：贵公司适用于哪些封装架构？新益昌迅速作出回应，明确表示公司的封装设备主要适用于Flip-Chip、BGA、QFN和SOP等众多封装工艺。这一消息引发广泛关注，进一步凸显了新益昌在半导体封装领域的技术优势。

Wireless electronics is starting to bend. Semiconductor-on-Polymer (SoP) Chip Scale Packaging (CSP) is enabling ultra-thin flexible hybrid Bluetooth Low Energy™ (BLE) electronics and sensors today.

电子纸厂E Ink元太(8069)周三宣布，携手瑞昱(2379)推出新一代整合系统于面板基板(System on Panel, SoP)的电子纸货架标籤(ESL)示范设计，降低电子纸标籤的开发门槛。在相同显示面积下，新一代设计的薄膜电晶体(TFT) ...

IT之家 3 月 19 日消息，电子纸大厂元太今日宣布同瑞昱合作推出第二代采用面板基板上系统 SoP（IT之家注：System on Panel，元太称之为“整合系统于面板基板”）整合封装的电子纸货架标签参考设计。