为了满足更高带宽、更大容量、更高效率的需求，定制化高带宽内存（HBM）正逐步成为市场焦点，预计至2026年，随着HBM4的推出，定制化HBM市场将迎来显著增长。目前NVIDIA、亚马逊、微软、博通及Marvell等主要IT企业正积极推动HBM的定制化发展。

NVIDIA、亚马逊、微软、博通及Marvell等大厂正积极推动客制化HBM方案，主要分为两大路线，分别是HBM直接封装至SoC，省略基底晶片（Base Die）与中介层 ...

生成式AI驱动下，高频宽记忆体（HBM）客制化，已成为新焦点。受频宽、容量、能效及成本效益的需求推动，市场逐步从标准化解决方案，转向更灵活的客制化方案。研调机构Counterpoint Research预期，2026年HBM4的推出， ...

随着行业转向定制 HBM（custom HBM，简称cHBM)，可以实现更多优势，为片上系统 (SoC) 设计人员提供灵活性和控制力，使其根据应用实现更高的性能或更 ...

AI的火热，令HBM也成了紧俏货。 业界各处都在喊：HBM缺货！HBM增产！把DDR4/DDR3产线转向生产DDR5/HBM等先进产品。 数据显示 ...

为应对市场变化，SK海力士将SoC设计部门的内存控制器团队转移至HBM部门，并为下一代集成计算功能的存储器招募SoC设计人员。一位匿名行业人士 ...