CES 2025上，众多搭载AMD Ryzen AI Max+ 395处理器的迷你PC亮相，其中GMKtec的EVO-X2尤为引人注目。日前，GMKtec宣布将于2025年3月18日在中国推出“全球首款”AMD Ryzen AI Max+ ...

IT之家 3 月 14 日消息，机电散厂商安耐美官网上线了一款具备数显功能的塔式风冷产品 ETS-TD60D-ARGB。该散热器整体采用双塔双风扇结构，塔体一侧顶部具备数显面板， 标称解热能力为 280W TDP 。

前言： 上一篇详细对七彩虹推出的首款AMD ITX主板——CVN B850I进行了开箱和简单拆解。可以说该主板无论是外观设计、布局以及做工用料都非常不错。所以这篇就直接开始对该主板的性能来一个详细的展示。 先来介绍下本次的测试平台： ...

随着人工智能技术的迅猛发展，特别是在深度学习和大规模数据处理方面，AI芯片的算力持续跃升，带来了前所未有的高功耗挑战。其中，英伟达最新发布的GB300芯片，其TDP（热设计功率）预计将达到1.4kW，较前代产品增加了200W。这一提升，不仅源于HBM ...

肌萎缩侧索硬化症（Amyotrophic Lateral Sclerosis，ALS），这可是一种让人闻风丧胆的致命神经退行性疾病。尽管科研人员们已经努力研究了几十年，但它至今还是个 “无药可医” 的难题。以前，治疗 ALS 的策略非常有限，有一种叫利鲁唑（Riluzole）的药物，它的作用是降低神经元兴奋性。可这药的效果实在不咋地，只能起到一点点作用。这也让大家意识到，兴奋性毒性在 ALS ...

为探究 TMEM106B 在 TDP-43 蛋白病中的作用，康奈尔大学研究人员敲除 TDP-43Q331K 小鼠的 TMEM106B 基因，发现其导致肥胖和脂质代谢改变，为相关疾病研究提供新思路。 在神经科学的神秘领域中，大脑的奥秘始终吸引着众多科研人员不断探索。TDP-43（TAR DNA 结合蛋白 43 ...

随着人工智能芯片性能的持续狂飙，电源稳定性逐渐成为数据中心升级的最大瓶颈。英伟达即将推出的GB300芯片，其热设计功率（TDP）预计将飙升至1.4kW，较前代提升200W。而与此同时，它的高带宽内存（HBM3e）和FP4计算架构也在巨幅增加瞬时功耗的需求。因此，超级电容（超容）作为调峰技术，被首次纳入到GB300机柜的电源设计之中，成为保障AI服务器稳定运行的关键。

写在最前 8月初，AMD全新锐龙9000系列处理器正式上市，作为第一批9700x用户，在前期测试发现默认状态下受制于65W的TDP功耗限制，9700x未能完全发挥其 ...

官方宣称，这款革新之作相较于前代产品，体积实现了惊人的30%缩减，同时具有260W TDP（热设计功耗）承载能力，完美融合了高效能与紧凑设计。

随着短视频平台以及微短剧的兴起，网络文化逐渐渗透到广大农村地区，成为老年群体和中青年群体日常生活的重要组成部分 ...