该项目总投资3亿元，通过先进制成工艺技术打造全国领先的板级大尺寸TGV先进封装线，主要建设玻璃基板样品打样基地、生产制造基地，以及TGV半导体设备销售、TGV人才培训中心，填补了鲁西北半导体先进封装领域的空白，将成为我国北方封装技术创新的重要支点。

在高精度制造领域，TGV（Through Glass Via）技术的广泛应用正在不断推动各行各业的技术进步。这项技术不仅对电子、光学、汽车等行业的创新起到了关键作用，还大大提升了产品性能和集成度。其中，玻璃刻蚀工艺作为TGV技术的核心环节之一，凭借其精细的加工能力，已经成为现代制造业不可或缺的技术之一。

（吉隆坡9日讯）吒儿魅力无法挡，《哪吒之魔童闹海》今晚8点开始预售，挤瘫电影院的线上订票系统，影迷们纷纷抱怨“努力”了一小时都无法买到票！

玻璃基板具有高平坦度、高耐温、低热膨胀系数等优异特性，能够有效提升高端芯片产品的整体性能与可靠度，带动玻璃通孔（Through Glass Via ...

沃格光电（603773.SH）6月17日在投资者互动平台表示，公司位于松山湖研究院TGV玻璃载板中试量产线已具备量产能力，该部分产能主要用于客户部分 ...