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台积电角力玻璃基板：和英特尔竞争，首批芯片最快有望2025年投产
在玻璃金属化完成后的玻璃又称做“Glass Core”，制程涉及 TGV（Through-Glass Via）、湿蚀刻（Wet Etching）、AOI 光学检测、镀膜（Sputtering）及电镀（Plating ...