U7 Pro XG 系列 AP 经过彻底的重新设计，以饼式外形取代了传统的碟式，这大幅提升了热对流冷却的可用表面积，强化了接入点的解热能力，能更好应对更高速度传输速率带来的额外发热。不仅如此，U7 Pro XG 系列的厚度相较 U7 Pro 降低了约 30%，与墙面也更为贴合。