IT之家 3 月 17 日消息,三星电子代表 Song Jai-hyuk 在 2 月的 IEEE ISSCC 2025 全体会议演讲中对 HBM 内存的未来技术演进进行了展望,提到了通过定制版本缩减 I/O ...
3月17日消息,三星电子代表宋在旭在2月举行的IEEE ISSCC 2025全体会议上发表演讲,分享了对高带宽内存(HBM)未来技术演进的展望。他提出了两种主要的技术方向:通过定制版本优化HBM设计以减少I/O面积占用,以及在基础芯片中直接集成加速器单元。
在最新的科技盛会上,三星电子的代表Song Jai-hyuk在IEEE ISSCC 2025全体会议上深入探讨了HBM内存的未来趋势,提出了两项颠覆性的创新思路:一是通过定制版本来缩减I/O占地,二是在基础芯片中直整合加速器单元。
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在最新的技术前沿探索中,三星电子的代表Song Jai-hyuk于IEEE ISSCC 2025全体会议上,对HBM内存的未来发展趋势进行了深入剖析。他提出了两项创新思路:一是通过定制版本减少I/O面积占用,二是在基础芯片中直接整合加速器单元。
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