IT之家 3 月 17 日消息，三星电子代表 Song Jai-hyuk 在 2 月的 IEEE ISSCC 2025 全体会议演讲中对 HBM 内存的未来技术演进进行了展望，提到了通过定制版本缩减 I/O ...

IT之家 3 月 17 日消息，液冷企业 CoolIT 当地时间本月 13 日宣布推出解热能力达 4000W 的单相（芯片）直接液冷（IT之家注：简称 DLC）冷板，以应对 AI xPU 芯片日益升高的发热问题。CoolIT ...

IT之家 8 月 1 日消息，匈牙利媒体 PROHARDVER! 表示，英特尔仍在内部开发数据中心 XPU 产品，目前看来有望 2027 年发布。 IT之家先在此整理下原有望 ...

3月17日消息，三星电子代表宋在旭在2月举行的IEEE ISSCC 2025全体会议上发表演讲，分享了对高带宽内存（HBM）未来技术演进的展望。他提出了两种主要的技术方向：通过定制版本优化HBM设计以减少I/O面积占用，以及在基础芯片中直接集成加速器单元。

在最新的科技盛会上，三星电子的代表Song Jai-hyuk在IEEE ISSCC 2025全体会议上深入探讨了HBM内存的未来趋势，提出了两项颠覆性的创新思路：一是通过定制版本来缩减I/O占地，二是在基础芯片中直整合加速器单元。

IT之家 3 月 4 日消息，Marvell 美满电子当地时间昨日公布了其首款 2nm IP 验证芯片。该芯片采用台积电 N2 制程，是 Mavell 基于该节点开发定制 AI XPU、交换机和其它芯片的基石。▲ Marvell 的 2nm IP ...

美满电子（Marvell）近日宣布了一项重大技术进展，成功推出了其首款基于2纳米（nm）工艺的IP验证芯片。这款芯片采用了台积电（TSMC）的N2制程技术，标志着Marvell在2nm节点上开发定制化AI加速处理器（XPU）、交换机以及其他先进芯片的重要里程碑。