1月24日，江波龙正式发布了一款全新的嵌入式多媒体卡（eMMC），其尺寸令人瞩目，仅为7.2mm x ...

在智能穿戴设备快速发展的今天，存储技术的持续创新成为了推动行业进步的重要因素。2025年1月26日，江波龙宣布推出其最新研发的7.2mm×7.2mm超小尺寸eMMC，为AI智能穿戴设备带来了突破性的存储解决方案。这款eMMC以其小巧的尺寸与强大的性能 ...

快科技1月24日消息，今日， 江波龙宣布推出全新eMMC，拥有7.2mm x 7.2mm超小尺寸，轻量化设计，0.8mm厚度，重量仅0.1g。 该产品采用自研固件，加入低功耗技术， ...

近期，江波龙公司震撼发布了其最新研发的eMMC存储设备，以其超小体积和卓越性能引起了广泛关注。这款设备的尺寸仅为7.2mm x 7.2mm，厚度薄至0.8mm，重量更是轻到了0.1g，堪称目前市场上体积最小的eMMC存储设备之一。

此次发布的eMMC产品的封装测试工作，亦由江波龙自有的苏州封测制造基地完成。该基地不仅专注于NAND Flash和DRAM的封装测试，还拓展了eMMC、UFS、eMCP ...

该公司旗下的苏州封测制造基地专注于NAND Flash和DRAM封装测试，并且正在拓展多系列产品包括eMMC、UFS、eMCP、ePOP等。此外，该基地还掌握了BSG、FC、DB、WB等封装工艺，并具备16层叠Die以及8D UFS等高端工艺量产能力。 江波龙公司表示，这款产品的推出将进一步推动 ...

苏州封测制造基地专注于NAND Flash和DRAM的封装测试，同时拓展eMMC、UFS、eMCP、ePOP等多系列产品，并在晶圆级封装、芯片级封装、系统级封装等方面 ...

江波龙称，该基地专注NAND Flash和DRAM封装测试，同时拓展eMMC、UFS、eMCP、ePOP等多系列产品，并在晶圆级封装、芯片级封装、系统级封装等方面具备全 ...

eMMC产品部分，预期2025年第一季智能 ... 第一季仅对特定规格的NAND Flash Wafer有少量需求。在模组厂采购意愿低、原厂间竞争加剧的状况下，TrendForce ...

在智能穿戴设备的设计中，每一毫米都至关重要。随着AI技术的深度融入，智能穿戴设备不仅需要更强大的性能，还需要在极其有限的空间内实现更多功能。近日，江波龙推出了7.2mm×7.2mm超小尺寸eMMC，为AI智能穿戴设备物理空间优化提供了全新的存储解决方 ...

首颗32Gbit 2D MLC NAND Flash已经完成流片验证，未来合适时间将发布样品。在主控芯片领域，公司已推出eMMC和SD卡主控芯片，并实现超千万颗的产品应用。