CoolSiC™ MOSFET 650 V G2 Q-DPAK TSC TOLL封装具有出色的板载热循环（TCoB）能力，可通过减少印刷电路板（PCB）占板面积实现紧凑的系统设计。在用于SMPS时 ...

G 650 Landaulet的设计灵感源自长轴距版的G级车型，车身宽度达到了2.1米，长度更是延伸至5.3米，轴距为3428毫米，比长轴距版的S级车型还要长258毫米 ...