全球 AI 的顶级盛会 GTC 于 3 月 17 日到 3 月 21 日在美国硅谷盛大举行。在 GTC 大会期间，华瑞指数云 ExponTech CTO 曹羽中受邀参加了专注于 AI Storage 的技术研讨会并发表演讲。在演讲中，曹羽中介绍了 ExponTech 与合作伙伴 ScaleFlux, AIC 基于英伟达的 BlueField3 DPU 以及英伟达最新发布的 Spectrum-X ...

段落A 自动化技术正在深刻改变制造业的未来。近日，国家知识产权局公布了一项名为“全自动SSD固态硬盘包装线”的专利，由上海磐云科技有限公司申请并获得授权。这一突破性技术的问世，不仅标志着我国在智能制造领域的又一重要进展，也为AI技术在工业领域的广泛应用奠定了基础。 段落B AI技术正在成为推动工业革命的核心动力 。全自动SSD包装线的专利获批，正是AI与传统制造业深度融合的典范。通过智能化的包装流 ...

近日，全球领先的企业数据存储解决方案提供商Solidigm在GTC AI 大会上宣布，推出创新的液冷企业级固态硬盘 （eSSD），助力行业消除传统存储设备所需的风扇，并为未来全液冷人工智能（AI）服务器的实现奠定基础。

随着AI逐渐在边缘端实现落地，AI的普及将带动更多存储需求。HBM虽然性能卓越，但其成本和功耗相对较高，这使得它在边缘设备中难以普及应用。边缘AI设备可撬动的存储类别会是DRAM和闪存 ...

AI时代到来，DeepSeek加速AI应用普及，推动存力需求快速增长，存储行业正迎来发展新机遇，但同时AI的发展也对存储提出了更多要求，该如何迎接挑战、把握机遇成为存储企业当前亟需思考的重要课题。3月12日，群联电子执行长潘健成在MemoryS ...

近日，东莞市艾坦五金科技有限公司获得了一项名为“一种SSD盒子助力插拔器”的专利授权。这一创新设计通过简单的机械结构实现了SSD插拔的助力效果，不仅提升了用户体验，还大幅降低了生产成本。这一专利的取得，再次证明了我国制造业在技术创新方面的强大实力。

Solidigm 表示，D7-PS10101 E1.S 9.5mm SSD 和液冷冷板套件将于 2025 年下半年面向 AI 服务器推出。初始容量为 3.84TB 和 7.68TB，容量范围将在年内进一步扩展。

随着数字化转型和AI技术的深入发展，企业级存储的需求正在发生深刻变化，高性能、低延迟、智能化的存储解决方案将成为未来企业竞争力的关键因素。 北京得瑞领新科技有限公司（简称：得瑞领新）作为国内领先的存储解决方案提供商，凭借自主研发和 ...

这一组合在保障数据中心稳定运行和便捷维护的基础上，更显著提升了散热效率。” Solidigm E1.S SSD 和液冷板套件预计将于今年下半年开始应用于 AI 服务器。这一创新产品组合不仅展现了 Solidigm 在封装创新方面的领导力，更体现了 Solidigm 在企业级 SSD 领域的持续 ...

全球NAND快闪记忆体控制晶片领导厂商－慧荣科技（NasdaqGS：SIMO）参加3月26日至28日于圆山花博争艳馆举办的AI EXPO，展示从云端到终端的高效能、低功耗储存解决方案，涵盖资料中心与企业级储存、AI PC与AI智慧手机 ...