在智能设备技术飞速发展的今天，太极实业（600667）悄然布局高带宽内存（HBM）封装技术，成为未来存储市场的重要玩家。根据最新的行业研究报告，全球HBM市场预计将从2023年的40亿美元增长至2033年的1300亿美元，这一转变的年复合增长率高达42%。这种令人瞩目的增长背后，是人工智能应用对高效能存储需求的激增，太极实业正在抓住这个历史机遇，依托其合资公司海太半导体的技术实力，积极进军HBM市 ...

在全球智能设备市场中，SK海力士近期宣布2025年的高带宽内存（HBM）订单已全部售罄，这一消息引发了业内广泛关注。HBM内存以其卓越的性能和快速的数据传输能力，成为推动人工智能发展的核心技术之一。首席执行官郭鲁正在股东大会上表示，随着AI生态系统的不断扩大，需求预计将持续增加，尤其是来自新兴AI模型的需求。

但这里的问题是，在美光这里由于 HBM 产能已被预定光了，2025 年剩下的时间，都是产能爬坡和释放的问题。 目前整体节奏顺利，甚至是超公司预期的，这是好事，但当下供给侧逻辑，基本上从 HBM 收入角度，没有什么弹性空间。 a. 2026 年以后的 ...

HBM采用先进的3D堆叠技术，通过硅通孔（TSV）将多个DRAM芯片垂直连接，极大地提升了内存带宽。这种独特的设计，使得HBM的数据传输速率能够达到数百GB/s，相比传统的DDR内存，有着数倍的提升，能充分满足AI运算对海量数据的快速处理需求，有效减 ...

2、划重点： 毛利率指引有点弱。虽然 HBM 虽然在出货清淡期，2 月份以来 内存 DDR4、5 的价格都有反弹，市场原本以为，能够对冲一定的毛利率回落。 但公司给出的指引 36.5%，上下幅度一个百分点，指引中值稍低于预期。

要注意，在 AI 内存投资这条线上：不同于英伟达和台积电的垄断逻辑，事实上 HBM 更多还是供需错配逻辑，垄断逻辑就差很多。这种情况下，美光本质上还是一个 “周期股” 逻辑，生意质地会比英伟达和台积电差 N 条街。

相较于传统的DRAM，HBM技术采用垂直堆叠DDR芯片与GPU封装实现高带宽、低延迟和低功耗，突破了传统内存的限制，适应AI时代的新需求。目前全球市场 ...