三星在上月的财报电话会议上曾表示，计划本月内开始向主要客户供应HBM3E 8层堆叠产品，并在今年上半年进一步扩展至12层堆叠版本。目前距离第一季度结束仅剩20天，三星内部压力巨大，全力确保供货进度。

三星计划在今年第一季度末向主要客户供应 HBM3E 8 层产品，并力争在上半年完成 12 层产品的交付。为应对紧张的交付期限，三星甚至将研发下一代 ...

IT之家 2 月 2 日消息，据韩联社报道，三星电子 31 日举行业绩电话会议称，公司将从今年第一季度底起向主要客户供应第五代高带宽内存“HBM3E”的改良品，并争取下半年内量产第六代高宽带内存“HBM4”。 报道称，预计改良版 HBM3E 的供应量将从第二季度起全面 ...

对于12Hi HBM3E内存，美光声称其在容量上达到了竞争对手产品的1.5倍，同时功耗较之低20%。在现代计算需求日益增长的背景下，这种高性能、低功耗的 ...

去年9月，美光宣布推出12层堆叠的HBM3E，拥有36GB容量，面向用于人工智能（AI）和高性能计算（HPC）工作负载。美光表示，相比于年初量产的8层堆叠的HBM3E，在给定的堆栈高度下，新产品无论堆叠层数还是容量都增加了50%，满足了更大的AI模型运行的需求 ...

【消息称英伟达高管再访三星工厂 HBM3E供应进入关键阶段】《科创板日报》13日讯，英伟达高管于近日访问了三星电子位于天安的封装工厂，审计和 ...

IT之家 12 月 11 日消息，韩媒 hankooki 当地时间昨日表示，三星电子由于 8 层、12 层堆叠 HBM3E 内存样品性能未达英伟达要求，难以在今年内正式启动向 ...

在 AI 训练方面，8x MI325X平台将提供与 8x H200 平台相似或 10% 的性能提升。 AMD MI355X：3nm制程，配备288 GB HBM3e和CDNA 4架构 明年，AMD 还计划推出全新的 ...

3月13日，据韩国媒体报道，英伟达高管于3月10日前往三星电子位于天安的封装工厂进行访问，重点审查和测试第五代高带宽内存HBM3E的相关工艺。三星计划在今年第一季度末向主要客户供应8层结构的HBM3E产品，并力争在上半年完成12层产品的交付。为了应对紧张的 ...