生成式AI驱动下，高频宽记忆体（HBM）客制化，已成为新焦点。受频宽、容量、能效及成本效益的需求推动，市场逐步从标准化解决方案，转向更灵活的客制化方案。研调机构Counterpoint Research预期，2026年HBM4的推出， ...

为了满足更高带宽、更大容量、更高效率的需求，定制化高带宽内存（HBM）正逐步成为市场焦点，预计至2026年，随着HBM4的推出，定制化HBM市场将迎来显著增长。目前NVIDIA、亚马逊、微软、博通及Marvell等主要IT企业正积极推动HBM的定制化发展。

3月17日消息，三星电子代表宋在旭在2月举行的IEEE ISSCC 2025全体会议上发表演讲，分享了对高带宽内存（HBM）未来技术演进的展望。他提出了两种主要的技术方向：通过定制版本优化HBM设计以减少I/O面积占用，以及在基础芯片中直接集成加速器单元。

在最新的科技盛会上，三星电子的代表Song Jai-hyuk在IEEE ISSCC 2025全体会议上深入探讨了HBM内存的未来趋势，提出了两项颠覆性的创新思路：一是通过定制版本来缩减I/O占地，二是在基础芯片中直整合加速器单元。

IT之家 3 月 17 日消息，三星电子代表 Song Jai-hyuk 在 2 月的 IEEE ISSCC 2025 全体会议演讲中对 HBM 内存的未来技术演进进行了展望，提到了通过定制版本缩减 I/O ...

cHBM 的优势在于可以显著减少数据路径上中介层引起的延迟以及相关的功耗和性能损失。它通过重复使用任何现有的直接芯片到芯片高速接口（如 UCIe），有效地拉近了内存和处理器芯片之间的距离。由此产生的灵活性可以在不同类型的场景中得到利用： ...

博通计划利用3.5D XDSiP封装为Google、Meta、OpenAI等设计定制化的AI/HPC处理器、ASIC芯片，并提供丰富的IP，包括HBM PHY、PCIe、GbE甚至 ...

This datasheet describes GUC HBM (High Bandwidth Memory) PHY IP, which could be integrated with HBM memory controller to provide HBM functionality. The HBM PHY is compliant to the JEDEC HBM2E & HBM2 ...

This datasheet describes GUC HBM (High Bandwidth Memory) PHY IP, which could be integrated with HBM memory controller to provide HBM functionality. The HBM PHY is compliant to the JEDEC HBM2E & HBM2 ...

eSilicon has found an 8X bandwidth increase with HBM over other DDR approaches. And Synopsys has found that comparing the relative energy per bit just in the physical interfaces of DDR4 and HBM2 there ...

Rambus recently announced the availability of its new High Bandwidth Memory (HBM) Gen2 PHY. Designed for systems that require low latency and high bandwidth memory, the Rambus HBM PHY, built on the ...