2025年3月25日，美光科技（Micron ...

IT之家 3 月 25 日消息，美光今日宣布成为全球首家且唯一一家同时出货 HBM3E 及 SOCAMM  产品的存储厂商。 据介绍，其用于英伟达 GB300 Grace Blackwell Ultra 超级芯片的 SOCAMM 内存，以及针对 ...

美光科技近日宣布了一项重大突破，它已成为全球首个且唯一同时推出HBM3E及SOCAMM产品的存储供应商。这一成就标志着美光在高性能存储解决方案领域迈出了重要一步。 据详细披露，美光为英伟达GB300 Grace Blackwell ...

观点网讯： 3月26日，据媒体报道，SK海力士近期收到了 英伟达 关于HBM3E 8层产品的追加供货请求，原因是英伟达将H20中使用的HBM产品从HBM3更改为HBM3E。

HBM3E和SOCAMM：AI芯片性能的强力推手 HBM3E和SOCAMM的量产意味着更高带宽、更低功耗的内存解决方案即将普及。这对AI芯片的性能提升至关重要，尤其是在处理大规模数据和复杂计算任务时。

【消息称英伟达要求SK海力士增加8层HBM3E供货】《科创板日报》26日讯，据知情人士透露，SK海力士近期收到了英伟达关于HBM3E 8层产品的追加供货请求，原因是英伟达将H20中使用的HBM产品从HBM3更改为HBM3E，英伟达已决定在今年上半年量产的H20中配备8层HBM3E产品，公司内部将新型号称为H20E。据悉，SK海力士最早将于本月开始为这一请求供货。（ZDNet） ...

三星有可能在2025年5月底至6月初获得英伟达的认证，并有望在2025年上半年内量产HBM3E。除了英伟达外，三星还致力于第二季度之前获得其他主要客户的资格认证。对于三星来说，无论如何都必须努力缩小与主要竞争对手之间的差距。

去年9月，美光宣布推出12层堆叠的HBM3E，拥有36GB容量，面向用于人工智能（AI）和高性能计算（HPC）工作负载。美光表示，相比于年初量产的8层堆叠的HBM3E，在给定的堆栈高度下，新产品无论堆叠层数还是容量都增加了50%，满足了更大的AI模型运行的需求 ...

IT之家 2 月 2 日消息，据韩联社报道，三星电子 31 日举行业绩电话会议称，公司将从今年第一季度底起向主要客户供应第五代高带宽内存“HBM3E”的改良品，并争取下半年内量产第六代高宽带内存“HBM4”。 报道称，预计改良版 HBM3E 的供应量将从第二季度起全面 ...

对于12Hi HBM3E内存，美光声称其在容量上达到了竞争对手产品的1.5倍，同时功耗较之低20%。在现代计算需求日益增长的背景下，这种高性能、低功耗的 ...

三星计划在今年第一季度末向主要客户供应 HBM3E 8 层产品，并力争在上半年完成 12 层产品的交付。为应对紧张的交付期限，三星甚至将研发下一代 ...

wccftech 报导表示，虽然 SK 海力士先前一直是英伟达的 HBM3 存储器芯片的主要供应商，但美光也与英伟达合作，为高效能芯片提供 12 层堆栈的 HBM3E 和 SOCAMM 存储器。美光的 LPDDR5X SOCAMM 将用于英伟达的 ...