通过签署协议，两家合作伙伴重申了共同努力推进高数值孔径 EUV 光刻等关键半导体制造技术。该技术将使生产功能更强大、更节能的微芯片成为可能，而这些微芯片是 人工智能 、自动驾驶、工业 4.0 等关键技术以及医疗技术和能源转型的突破性解决方案的基础。

光刻技术领导者ASML与比利时imec微电子研究中心近日联合宣布，双方已签署一项为期五年的全新战略合作协议。此次合作旨在结合双方在先进半导体工艺及可持续发展领域的深厚知识与专业优势。 根据协议内容，imec主导的后2nm制程节点SoC中试线NanoIC，将引入ASML的一系列尖端设备，其中就包括了High NA ...

在技术路线图上，Imec曾在2022年就发布了1纳米的晶体管发展蓝图，展现了从FinFET技术到配备更多创新设计的新型全栅极晶体管的转变过程。预计GAA（全栅极）和CFET（互补FET）技术将分别在2032年前后取得重大进展，实现更高集成度。

目前，DNP已实现2nm以后逻辑半导体用EUV光刻掩模版所需的精细图案分辨率，并完成了支持High-NA的EUV光掩模版的开发，该光掩模版被考虑用于2nm以后的下一代半导体，并已完成EUV光掩模版的标准评估，并开始提供样品掩模版。

imec 总裁兼首席执行官Luc Van den hove 表示：“结果证实了High NA EUV 光刻技术长期以来预测的分辨率能力，一次曝光即可实现 20nm 以下间距的金属层 ...

Imec从一项比较不同标准单元结构的设计技术协同优化 （DTCO） 研究展示了双列CFET在7埃米 （A7） 逻辑节点提供了权衡可制造性和面积效率的最佳取舍。

Imec performs world-leading research in nanoelectronics and photovoltaics. Imec leverages its scientific knowledge with the innovative power of its global partnerships in ICT, healthcare and energy.

ICC讯 荷兰费尔德霍芬与比利时鲁汶，2025年3月11日——ASML HoldingN.V.（ASML）与纳米电子和数字技术领域的领先研究与创新中心imec今日宣布，双方已签署一项新的战略合作协议，重点关注研究与可持续发展。

ASML在这项合作的投资还有由晶片联合承诺（Chips Joint Undertaking）和法兰德斯政府（为了实现欧盟《欧洲晶片法案》奈米晶片试验制程）以及荷兰政府（作为一项欧洲共同利益重要项目，简称IPCEI）所提供的经费补助。