综上所述，库力索法的TCB技术不仅是解决当前AI领域对封装高要求的有效手段，更是一种具有超高性价比的技术方案。随着市场的不断扩展，此项技术预计将在未来的AI和云计算架构中扮演愈加重要的角色，助力整个行业走向更加智能化与高效化的未来。

在当前的科技浪潮中，AI芯片的发展正在不断推动先进封装代工业务的蓬勃扩展。这种趋势对半导体设备技术的性能与工艺精度提出了更为严苛的要求。正如库力索法（Kulicke & Soffa）执行副总裁张赞彬所言，AI芯片的迅猛发展意味着市场对2.5D和3D封装的需求将日益增长。为了迎合这一市场趋势，库力索法近期推出了一系列高性价比的解决方案，尤其是基于TCB（热压焊）技术的APTURA系列。 TCB技术在 ...

据韩国媒体ET News和Money Today等报道，韩美半导体（Hanmi Semiconductor）已正式通知韩国本土客户，自4月1日起，用于HBM制造的TCB价格将上涨25%，这也是韩美半导体首次对TCB产品进行价格调涨。