根据摩根士丹利的数据， 2024年全球ASIC芯片市场规模呈现出强劲的增长态势。随着人工智能、5G通信、物联网等新兴技术的快速普及，对ASIC芯片的需求持续攀升。2024年全球ASIC芯片市场规模达到120亿美元左右。

合见工软一直致力于应用自主可控的国产EDA创新技术，赋能开源RISC-V处理器的芯片开发与技术迭代，此次与玄铁团队深化技术合作，在玄铁C920处理器开发和多核系统构建中，成功应用了合见工软全场景验证硬件系统UVHS，通过16片VU19P的级联，支持3 ...

摩根士丹利于 2025 年 2 月 28 日发布了关于全球云 AI 供应链的研究报告，旨在为投资者提供分析框架，解读复杂的供应链数据。报告主要内容包括研究背景、分析框架、供应链关键参与者、供应链动态、行业展望等。提要研究背景与目的全球云 AI ...

2月17日-3月26日，西门子全面开放四场AI EDA 工具系列技术讲座，帮助您超越传统 EDA 的视角，深入了解半导体设计流程。 借助 AI/ML 的力量，智能验证彻底变革了功能验证。其通过更快的引擎取代传统的启发式和分析算法，以全面提升工程师创建、分析和调试的 ...

2024年，A股+港股上市的半导体企业共17家。不完全统计，2024年，沪深交易所共有13家半导体企业成功上市，以科创板和创业板为主，募资总额为99.67亿元，上市企业数量约为2023年全年的1/3，募资金额约为1/10。 当沪深交易所IPO收紧之时 ...