半导体制造流程包含前道晶圆制造与后道封装测试两大关键工序。前道晶圆制造工序中，晶圆需依次经历氧化、涂胶、光刻、刻蚀、离子注入、物理 / ...

台积电11月欧洲开放创新平台（OIP）论坛上宣布，该公司有望在2027年认证其超大版本的CoWoS（晶圆上芯片）封装技术，该技术将提供高达9个掩模尺寸的中介层尺寸和12个HBM4内存堆栈。新的封装方法将解决性能要求最高的应用，并让AI（人工智能）和H ...

然而，这比该公司的终极版CoWoS逊色不少，后者可实现多达九倍掩模版大小的系统级封装（SiP），板载12个甚至更多的HBM4模块。 该款9光罩“超级载体”（Super Carrier）CoWoS（为芯片和内存提供高达7 722平方毫米的空间）配有12个HBM4堆栈，计划于2027年获得认证 ...

依据Yole最新发布的《2024年先进封装状况》报告，预计在2023年至2029年期间，先进封装市场的年复合增长率将达到11%，市场规模预计会增长至695亿美元。

近日，博通推出了3.5D XDSiP（3.5D eXtreme Dimension System in Package）平台，这也是业界首个3.5D面对面（Face-to-Face，F2F）封装技术，允许整合最多6,000平方毫米的3D堆叠 ...

快科技12月8日消息，博通发布了全新打造的 3.5D XDSiP封装平台 ，专门面向超高性能的AI、HPC处理器， 最高支持6000平方毫米的芯片面积。 这相当于大约八颗NVIDIA ...

然而，这比起该公司的终极版CoWoS仍相形见绌，后者支持多达9个掩模尺寸的系统级封装（SiP），板载12个甚至更多的HBM4堆栈。 该9个掩模尺寸的 ...

而这一切的背后，离不开与台积电的紧密合作，以及华为在推动台积电CoWos封装技术方面的重大贡献。 CoWos（Chip on Wafer on Substrate）封装技术自推出 ...

不久前，网通芯片大厂博通 （Broadcom） 推出了其3.5D eXtreme Dimension系统级 （XDSiP） 封装平台技术，完成业界首个3.5D ...