目前，大多数商用器件都是基于GaN异质外延的，主要衬底是碳化硅（SiC）、硅（Si）和蓝宝石（Sapphire）。产品描述 我们提供2、4、6英寸硅或碳化硅基氮化镓(GaN on SiC/Si) HEMT 外延片，也可提供蓝宝石基氮化镓（GaN on Sapphire）HEMT外延片 SiC/Si基GaN HEMT典型外延结构 1 ...

硅早已是大多数电子应用中的关键半导体材料，但与碳化硅（SiC）晶片相比，则显得效率低下。碳化硅晶片现在已开始被多种应用采纳，特别是电动汽车，以应对开发高效率和高功率器件所面临的能源和成本挑战. 碳化硅晶片由纯硅和碳组成，与硅相比具有三大 ...