目前,大多数商用器件都是基于GaN异质外延的,主要衬底是碳化硅(SiC)、硅(Si)和蓝宝石(Sapphire)。产品描述 我们提供2、4、6英寸硅或碳化硅基氮化镓(GaN on SiC/Si) HEMT 外延片,也可提供蓝宝石基氮化镓(GaN on Sapphire)HEMT外延片 SiC/Si基GaN HEMT典型外延结构 1 ...
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硅早已是大多数电子应用中的关键半导体材料,但与碳化硅(SiC)晶片相比,则显得效率低下。碳化硅晶片现在已开始被多种应用采纳,特别是电动汽车,以应对开发高效率和高功率器件所面临的能源和成本挑战. 碳化硅晶片由纯硅和碳组成,与硅相比具有三大 ...
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