An automatic die bonder, specially designed for small packages, the AD832i delivers a fully automatic high-speed epoxy die bonding capabilities for a series of packages (QFN, SOIC, SOP & more). Features ultra-small dot dispensing capabilities, 6 mils ultra-small die handling capabilities.

特色. 超威型点胶能力; 超小型芯片处理能力; 高密度引线框架处理能力; 专利焊头设计; 双滴胶系统; 最新的 iqc 系统提供实时图标式统计数据

AD832i 是一部全自动高速银浆固晶机，专为小型器件而设，可处理不同器件，例如: QFN、SOT、 SOIC 、SOP等。 它能简单又快速地进行器件转换，进一步减省停机时间。 拥有强大的系统及物料处理能力，AD832i必然是您8” (200mm)固晶工艺的最佳选择。

2022年5月25日 · 1-1 AD832i操作手冊 第 1章 安全指引 1.2 一般安全資訊 本手冊所包含的安全資訊、注意事項和警告務必遵守，以確保機器安全和平穩運行。 機器通 電之前，確保機器後側銘牌上指定的電壓和電流與安裝位置輸入電壓一致。 1.3 重要事項 所有用戶操作本機器之前務必接受完整的培訓。 操作者應遵守本手冊所給出的標準設定及指 引。 本機含有暴露部件。 避免接觸危險零件或移動部件，尤其是在固晶正在進行的時候。 失步情 況可能會發生並將影響固晶品質。 為維 …

新一代高产能 AD8312 系列固晶机为业界建立新标准,通用式工件台设计，适用于处理高密度引线框架,ASM全自动固晶机系统 AD832i尺寸宽 x 深 x 高2,510 x 1,620 x 2,062 mm

2024年5月25日 · AD832I机台操作指引本指引为AD832I加工中心的详细操作说明,涵盖机台概述、参数介绍、组成构造、操作步骤等内容,帮助操作人员掌握机台的正确使用方法。Baby BD RR

AD832i 是一台全自動高速銀漿固晶機，專為小型裝置而設，可處理不同裝置，例如: QFN、SOT、SOIC、SOP 等。 它能簡易快速地進行裝置轉換，進一步減省停機時間。 擁有強大的系統及物料處理能力， AD832i 必然是您 8” (200 mm) 固晶製程的最佳選擇。 新一代 12” 全自動固晶機.

Excellent XY placement accuracy, 300 x 100 mm high-density lead frame handling, equipped with uplook optics to enhance bonding accuracy. Complete with a universal work holder design for various packages.

Automatic Die Bonding System (8” wafer handling)

ASM全自动固晶机系统 AD832i尺寸. 宽 x 深 x 高. 2,510 x 1,620 x 2,062 mm. ASM全自动固晶机系统 AD832i特色. 新一代高产能 AD8312 系列固晶机为业界建立新标准. 通用式工件台设计，适用于处理高密度引线框架. 备有多款配置，照顾市场不同需要