QFN（Quad Flat No-leads Package，方形扁平无引脚封装），表面贴装型封装之一。 值得注意的是，QFN封装与 LCC封装 完全不同，LCC仍有外延引脚，只是将引脚弯折至底部，而QFN封装则完全没有任何外延引脚。 QFN是日本电子 机械工业 会规定的名称。 QFN（Quad Flat No-leads Package，方形扁平无引脚封装），表面贴装型封装之一。 QFN 是日本电子 机械工业 会规定的名称。 封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有 面积比 QFP 小，高度 比QFP 低。 但 …

QFN封装不同于具有欧翼状引脚的传统DIP或SOP封装，QFN封装经过表面贴装后管脚与PCB焊盘之间的导电路径短，自感系数和封装体内的布线电阻很低，所以它也可以提供良好的电性能。 QFN封装使用的载体多为平面设计金属框架，采用精准可控的蚀刻方式生产制造，因此具有框架表面处理方式多样化、结构设计多样化的特点，且搭配属性相吻合的塑封材料，可以改进、增强封装体内部各界层的结合力，阻止外部湿气进入产品内部造成芯片失效，增强产品可靠性；且QFN …

一种 集成电路封装 是 QFN 封装，即四方扁平无引线封装。 它采用小型无引线设计。 它的边缘采用扁平触点，而不是引脚。 这使器件保持紧凑，并且易于安装在 PCB 上。 封装下方有一个裸露焊盘。 它既可以冷却，又可以提高性能。 它的小尺寸使其在紧凑的电路板上节省空间。 此外，它重量轻且易于使用。 它在高性能设备中的流行正是这些特点的结果。 打孔类型 – 此包装采用单模成型。 使用冲压工具将其分开。 锯切类型 – 这些包装是在大型模具中生产的。 模具将一捆捆包 …

QFP（四扁平封装）和QFN（四扁平无引线）也是具有挑战性的IC封装类型，但它们通常被认为比BGA的难度低。 这是因为它们与PCB的连接较少且较大，这使得IC和PCB之间的信号路由不那么具有挑战性。 总之，正确的IC封装的PCB布局是一项具有挑战性的任务，需要了解具体的封装类型及其特点，以及PCB布局设计方面的经验。 与有经验的工程师和设计师合作很重要，以确保PCB布局的正确性。 下面分点举例介绍： “BGA 扇出”是 PCB 设计人员将 BGA 封装球栅下方的每个 …

QFN封装的中文全称是方形扁平无引脚封装，确实是没有引脚的。 其他封装比如SOP、TSOP，引脚都是L形引出来的，芯片内部引脚和焊盘之间的 导电路径 就比较长。 而QFN封装没有引脚印出来，所以导电路径短，那么 自感系数 以及封装体内布线电阻很低，电性能就很好。 【嵌入式物联网单片机学习】大家可以加我微信一起学习，我整理了100多G（全网最全）的学习资料包（持续更新）、最新的学习路线思维导图。 各种学习群、项目开发教程。 还可以围观我朋友圈中的一 …

QFNp是一种通过冲压方式分离的封装方式，具有薄、轻的外形和出色的散热性能。QFNp提供比传统引线框架封装更紧凑、性能更高且更具成本效益的解决方案，尤其适用于移动和手持应用。

2023年3月7日 · QFNp是一种通过冲压方式分离的封装方式，具有薄、轻的外形和出色的散热性能。QFNp提供比传统引线框架封装更紧凑、性能更高且更具成本效益的解决方案，尤其适用于移动和手持应用。

2024年9月23日 · 本文将介绍 QFN 封装的基础知识、工作原理及其优势。 我们还将比较现代电路板上常见的 QFN 和 QFP。 什么是 QFN 封装？ QFN 的全称是四方扁平无引线。 QFN 封装是最流行的 IC 封装类型。 “无引线”表示 QFN 封装没有突出的连接引脚。 相反，连接位于底部。 因此，这种 IC 封装紧凑且低调。 QFN 封装到底起什么作用？ 它的主要作用是保护 IC 并散热。 为此，它提供了一种可靠且有效的 IC 封装方式。 此外，QFN 封装具有更好的电气性能。 因此， …

2023年3月12日 · QFNp是一种通过冲压方式分离的封装方式，具有薄、轻的外形和出色的散热性能。QFNp提供比传统引线框架封装更紧凑、性能更高且更具成本效益的解决方案，尤其适用于移动和手持应用。

2022年6月13日 · 四面无引线扁平封装 (Quad Flat No-lead Package, QFN)属于表面贴装型封装， 是一种无引脚且呈方形的封装， 其封装四侧有对外电气连接的导电焊盘（引脚），引脚节距一般为0.65mm、0.5mm、0.4mm、0. 35mm。 由于封装体外部无引脚， 其贴装面积和高度比QFP小。 QFN封装底部中央有一个大面积外露的导热焊盘。 QFN封装无鸥翼状引线， 内部引脚与焊盘之间的导电路径短， 自感系数及体内线路电阻低， 能提供优越的电 性能。 外露的导热焊盘上有散 …