2024年6月3日 · 而Rubin 平台首次亮相，将取代即将推出的 Blackwell 平台，该平台具有新的 GPU、新的基于 Arm 的 CPU — Vera — 以及带有 NVLink 6、CX9 SuperNIC 和 X1600 融合 ...

摩根士丹利表示，英伟达下一代Rubin GPU已提前半年开始准备，预计推出时间将从2026年上半年提前至2025年下半年。

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2024年12月4日 · 最近摩根士丹利透露， 英伟达 下一代Rubin GPU已提前半年开始准备，预计推出时间将从2026年上半年提前至2025年下半年。 由于用上3nm技术、CPO（共同封装光学元件）和HBM4（第六代高频宽内存），新一代GPU的芯片面积将是上一代Blackwell的两倍，预计相关产业链公司将受益。 大摩分析师Charlie Chan在12月2日的报告中表示，虽然Blackwell芯片的产出仍在增长，考虑到新芯片的复杂性， 台积电 和供应链已在为 英伟达 下一代Rubin芯片的推出做准 …

2024年6月3日 · 下一代 AI 平台 Rubin 两年后到来. 今年 3 月，英伟达在其一年一度的 GTC 大会上官宣了 2080 亿晶体管的 Blackwell 芯片。 它是英伟达首个采用 MCM（多芯片封装）设计的 GPU，在同一个芯片上集成了两个 GPU。 近三个月过去了，Blackwell 芯片发展到了哪一步了？ 老黄现场果然没让人失望，拿出了最新量产版的 Blackwell。 他表示，这款当今世界上最强大的 GPU 已经投入了生产。 黄仁勋称，短短八年时间，英伟达使得 AI 算力从 2016 年 Pascal 的 …

2024年12月6日 · 台湾《联合报》（UDN）的最新报道称，"Rubin"的开发比原计划提前了6个月。 "Rubin"架构继承了英伟达当前的"Blackwell"架构，该架构为英伟达的人工智能 GPU 以及即将推出的 GeForce RTX 50 系列游戏 GPU 提供支持。

2024年6月3日 · 整体来看，英伟达 Blackwell 芯片已经开始投产，计划将在 2025 年推出 Blackwell 的增强版 Blackwell Ultra芯片；2026 年，计划推出下一代 Rubin架构的芯片；2027 年推出 Rubin 的升级版 Rubin Ultra芯片。

2024年12月4日 · 摩根士丹利表示，英伟达下一代Rubin GPU已提前半年开始准备，预计推出时间将从2026年上半年提前至2025年下半年。 由于用上3nm技术、CPO和HBM4，新一代GPU的芯片面积将是上一代Blackwell的两倍，预计相关产业链公司将受益。

IT之家 6 月 2 日消息，黄仁勋在目前正在进行的 2024 台北电脑展主题演讲上 预告了 Blackwell 的下一代 Rubin GPU 架构，将于 2026 年推出。 据黄仁勋介绍，英伟达将坚持 数据中心规模、一年节奏、技术限制、一个架构 的路线，即坚持运用当时性能最强的半导体制程工艺，以一年为节奏更新产品，用统一架构覆盖整个数据中心产品线。 具体来看，Blackwell Ultra GPU（8S HBM3e 12H）与 Spectrum Ultra X800 将于明年推出。 IT之家注：黄仁勋表示上图中出现的全部产品 …

2024年6月2日 · 最受关注的芯片产品上，黄仁勋透露了下一代GPU架构Rubin，并宣布推出Rubin和Blackwell Ultra GPU以及最新的Vera CPU。 从代号来看，Vera和Rubin都是以美国天文学家Vera Rubin的名字命名。