2021年1月27日 · 标题中的" SOP _ SOIC封装 库.zip"指的是一个包含 SOP 和 SOIC封装 的库文件，这类文件通常是电子设计自动化（EDA）软件，如Altium Designer（AD）所使用的。 SOP （Small Outline Package）和 SOIC （Small Outline Integrated ...

2020年6月24日 · SOP 是一个比较通用的叫法，后来才有了 SOIC 的封装，SOIC 封装在外形上和 SOP 几乎一样。 差异在管脚上， SOIC 更加细，据说是为了减少占地面积。

A small outline integrated circuit (SOIC) is a surface-mounted integrated circuit (IC) package which occupies an area about 30–50% less than an equivalent dual in-line package (DIP), with a typical thickness being 70% less.

Small-outline (SO) packages include a dual row surface mount configuration with a wide variety of sizes and variations including SOIC, SOT, and all SOP spins (SSOP, TSSOP, VSSOP/MSOP).

2023年10月2日 · SOIC4主要有两种规格，管脚间距是2.54mm，此种封装的器件主要用于光耦： 小结：也就是说SOIC管脚间距除了4P的为2.54mm，其他的基本都是1.27mm规格的；对于封装宽度 SOIC8是150mil和208mil为常用的，而SOIC14和SOIC16常用的是150mil，再往上就主要 …

SOIC（Small Outline Integrated Circuit Package），小外形集成电路封装，指外引线数不超过28条的 小外形集成电路，由 SOP (Small Out-Line Package）封装派生而来，一般有宽体和窄体两种 封装形式。

UCC21222QDRQ1 - 具有禁用引脚、可编程死区时间和 8V UVLO 的汽车级 3.0kVrms 4A/6A 双通道隔离式栅极驱动器 采用 SOIC (D) 封装，具有 16 个引脚

2023年6月6日 · SOIC是Small Outline Integrated Circuit的缩写，意为小型外形集成电路。 它是一种常见的集成电路封装类型，通常用于表面贴装技术（SMT）应用，其主要的特点包括： 相对于传统的 DIP （Dual Inline Package）封装尺寸更小，因此能够节省空间并增加电路板的密度。 引脚是两排排列，与DIP封装的单排引脚不同。 为了适应表面贴装技术而设计的，因此可以通过自动化设备进行高效的电路板组装。 SOIC封装有多种变体，常见主要包括SOIC-8、SOIC-14、SOIC …

CD4013BM是一款CMOS双D型触发器，14引脚SOIC封装.由两个相同且独立的数据型触发器组成.每个触发器都有独立的数据，置位，复位和时钟输入，以及Q和Q输出.该器件可用于移位寄存器应用，也可将Q输出连接至计数器或应用的数据输入.在时钟脉冲的正沿转换，D输入的 ...

台积电 SoIC 是业界第一个高密度 3D 堆叠技术，通过 Chip on Wafer（CoW）封装技术，可以将不同尺寸、功能、节点的晶粒进行异质整合，并于竹南六厂（AP6）进入量产。 “3D封装最前沿” SoIC究竟是什么？ 作为台积电先进封装技术组合3D Fabric的一部分，台积电SoIC是业内第一个高密度3D chiplet堆叠技术。 SoIC设计是在创造键合界面，让芯片可以直接堆叠在芯片上。 封测技术主要指标为凸点间距（Bump Pitch），凸点间距越小，封装集成度越高，难度越大，台积电 …