CS1237是一款高精度、低功耗模数转换芯片，一路差分输入通道，内置温度传感器和高精度振荡器。 CS1237-SOP8由CHIPSEA (芯海科技)设计生产，立创商城现货销售。 CS1237-SOP8价格参考￥1.8。 CHIPSEA (芯海科技) CS1237-SOP8参数名称：分辨率：24位；通道数：1；工作电压：3V~5.5V；接口类型：SPI；差分输入：是；工作温度：-40℃~+85℃。 下载CS1237-SOP8中文资料、引脚图、Datasheet数据手册，有模数转换芯片ADC详细引脚图及功能的应用电路图电 …

2021年1月27日 · SOP（ Small Outline Package ）小外形封装，指鸥翼形 (L 形 )引线从封装的两个侧面引出的一 种表面贴装型封装。 1968 ～ 1969 年飞利浦公司就开发出小外形封装（ SOP）。 以后逐渐派生出 SOJ（ J 型引脚小 外形封装） 、TSOP（薄小外形封装） 、VSOP （甚小外形封装） 、SSOP（缩小型 SOP）、TSSOP（薄 的缩小型 SOP）及 SOT（小外形晶体管） 、 SOIC （小外形集成电路）等。 在引脚数量不超过 40 的领域， SOP 是普及最广的表面贴装封装， …

2020年6月24日 · SOP 是一个比较通用的叫法，后来才有了 SOIC 的封装，SOIC 封装在外形上和 SOP 几乎一样。 差异在管脚上， SOIC 更加细，据说是为了减少占地面积。 以下是引脚尺寸图对比。 SOIC-8 的焊盘宽度是 0.6mm，SOP-8 的焊盘宽度是 0.65mm， 综合对比完全可以互相替换。 插播一条反爬虫信息，读者可以忽略： 芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从 DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之 …

latest specifica-tions : Although ROHM is continuously working to improve product reliability and quality, semicon-ductors can break down and malfunct.

On this page you can find the dimensions and packing method for Toshiba Semiconductor's SOP-8 package.

On this page you can find the dimensions and packing method for Toshiba Semiconductor's SOP-8 package.

本文将详细探讨SOP8和8SOP封装的特点、应用以及它们之间的差异，帮助工程师更好地理解和选择适合的封装类型。 SOP8（Small Outline Package 8）是一种小型轮廓封装，具有8个引脚。 它通常用于小型化、低功耗的电子元件中，如微控制器、电源管理芯片和通信接口芯片等。 SOP8封装的特点包括： 引脚排列：引脚通常排列在封装的两侧，每侧4个引脚，引脚间距较小，通常为1.27毫米或更小。 封装尺寸：SOP8封装的尺寸较小，适合紧凑型设计，能够节省PCB空间。 …

2024年10月21日 · IC封装SOP8是一种集成电路的封装形式。 具体来说，SOP是Small Outline Package的缩写，意为“小外形封装”。 而SOP8则表示这种封装形式有8个引脚。 详细解释如下： 1. IC封装概述： IC封装是指将集成电路芯片包裹在绝缘的塑料或陶瓷材料中，并连接引脚，以便于安装到电路板上的过程。 不同的封装形式能够满足不同的空间、性能和可靠性要求。 2. SOP封装特点： SOP封装是一种表面贴装封装形式，具有体积小、重量轻、可靠性高等特点。 由于其引 …

2023年8月28日 · SOP8是一种封装形式，SOP8封装通常用于集成电路 (IC) 的制造，其中SOP代表“Small Outline Package”，意味着该封装比传统的DIP封装更小，节省空间并提高线路密度。

下载STC8G1K08A-36I-SOP8中文资料、引脚图、Datasheet数据手册，有单片机 (MCU/MPU/SOC)详细引脚图及功能的应用电路图电压和使用方法及教程。