In electronics, TO-5 (Transistor Outline 5) is a designation for a standardized metal semiconductor package used for transistors and some integrated circuits. The TO element stands for "transistor outline" and refers to a series of technical drawings produced by JEDEC. [1] .

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TO，晶体管外形，早期晶体管封装成这个样子滴，后来被借用到光通信中，叫TO封装，但也叫做 同轴封装，为什么？ 同轴的意思，从激光器、透镜、到光纤，每个光路的中心轴线是同样的。 所以TO封装的光组件，也叫作同轴封装。 T是晶体管的意思，不是同轴的意思。 那为什么还叫个 TO can 呢？ can就是个罐子啊，装 激光器芯片 、装 探测器芯片 的一个罐子呗。 哦！ 这个罐子能装啥，是刚才图里的激光器？ 也能装探测器。 就是这个罐子底座，TO底座的直径，咱们行业用这 …

TO 封装由一个 TO 管座和一个 TO 管帽组成。 TO 管座作为封装元件的底座并为其提供电源，而管帽则可以实现平稳的光信号传输。 这两个元件形成了保护敏感半导体元件的密封封装。 凭 …

2023年1月4日 · TO的英文全名是：Transistor Outline （晶体管外形），是一种晶体管封装，旨在使引线能够被成型加工并用于表面贴装。 为了更好的理解，那小编先给大家介绍下晶体管（Transistor） 1947年12月16日，威廉·邵克雷（William Shockley）、约翰·巴顿（John Bardeen）和沃特·布拉顿（Walter Brattain）成功地在贝尔实验室制造出第一个晶体管。 1950年，威廉·邵克雷开发出双极晶体管（Bipolar Junction Transistor），就是现在通行的标准的晶体 …

2023年7月6日 · TO-3（Transistor Outline 3）和TO-5（Transistor Outline 5）是两种不同的封装类型，常用于半导体器件的封装。 它们之间有以下区别： 封装尺寸：TO-3 封装比 TO-5 封装更大。 TO-3 的尺寸约为16.51 mm x 21.34 mm，而 TO-5 的尺寸约为10.16 mm x 15.24 mm。 因此，TO-3 封装通常适用于功率较大的器件，而 TO-5 封装适用于功率较小的器件。 散热性能：由于尺寸较大，TO-3 封装通常具有更好的散热性能，能够有效地散发功率。 相比之下，TO-5 封装的散 …

The TO-5 is a type of 'metal can' package (also known as 'metal header' package) for semiconductor devices. It is hermetically sealed to protect the device from environmental factors such as contaminants and moisture. The TO-5 is commonly used in housing transistors and integrated circuits with low lead counts such as operational amplifiers.

to5和to39，to12和to33的外形相似。to8的尺寸稍大。 to18/to72. 圆筒形的金属封装。外形和to5相似，大小和头部的形状不同。 to46/to99/to100. 圆筒形的金属封装。根据引脚数的不同名称不同。 本网站中出现的企业名称、服务名称、企业徽标是各个所属企业的商标或注册 ...

TO的英文全名是：Transistor Outline （晶体管外形），是一种晶体管封装，旨在使引线能够被成型加工并用于表面贴装。 为了更好的理解，那小编先给大家介绍下晶体管（Transistor） 1947年12月16日，威廉·邵克雷（William Shockley）、约翰·巴顿（John Bardeen）和沃特·布拉顿（Walter Brattain）成功地在贝尔实验室制造出第一个晶体管。 1950年，威廉·邵克雷开发出双极晶体管（Bipolar Junction Transistor），就是现在通行的标准的晶体管。 后来威廉·邵克 …

2021年6月19日 · 尺寸: 引脚形式: 引脚数: 其它类型: 6.3×￠8.0: smd: 直插: to-5: 本图仅供参考!因现在很多生产商发布封装尺寸不尽统一,我们也不能一一录入,只是尽力挑选有代表性的封装图片来参考.另外封装后面有“ep”结尾的是指底部带有散热片的。