GLOBALFOUNDRIES demonstrates 2.5D high-bandwidth memory (HBM …
2017年8月9日 · Designed for systems that require low latency and high bandwidth memory, our HBM PHY is built on the GLOBALFOUNDRIES advanced 14nm Power Plus (LPP) process …
一文了解HBM3的基础 - 知乎 - 知乎专栏
HBM全称为High Bandwidth Memory，翻译即是高带宽内存，他是一款新型的CPU/GPU内存芯片。 其实就是将很多个 DDR芯片 堆叠在一起后和GPU封装在一起，实现大容量、高位宽 …
颠覆性的HBM4 - 知乎 - 知乎专栏
hbm 主要是通过 硅通孔技术 进行芯片堆叠，以增加吞吐量并克服单一封装内带宽的限制，将数个 dram 裸片像楼层一样垂直堆叠。在 hbm4 技术实现上，一个模块中堆叠更多的内存芯片的技术 …
HBM 发展与前景（202406更新） - CSDN博客
2024年6月30日 · 本文概述了hbm（高带宽内存）的发展历程，从jedec规范到hbm各代技术的进步，强调了其在ai服务器gpu、高性能计算等领域的应用。随着ai需求的增长，hbm市场预计将 …
High Performance Ecosystem for 14nm-FinFET ASICs with 2.5D …
2018年2月8日 · High Bandwidth Memory (HBM) systems have been successfully used for some time now in the network switching and high-performance computing (HPC) spaces. Now, …
Rambus利用GLOBALFOUNDRIES FX-14 ASIC平台的14nm LPP工艺 …
2017年2月7日 · (NASDAQ: RMBS) today announced the availability of its High Bandwidth Memory (HBM) Gen2 PHY developed for GLOBALFOUNDRIES high-performance FX-14 TM …
FX-14 takes advantage of a production-proven, low-power 14nm FinFET platform from the GLOBAL FOUNDRIES (GF) Fab 8 facility in Saratoga County, NY and years of industry …
Rambus Introduces High Bandwidth Memory PHY on …
2017年2月7日 · (NASDAQ: RMBS) today announced the availability of its High Bandwidth Memory (HBM) Gen2 PHY developed for GLOBALFOUNDRIES high-performance FX-14 TM …
三星、ASE、eSilicon等 举行14nm 2.5D/HBM2/SerDes现场研讨会
2017年11月16日中国上海和日本东京，三星电子、ASE Group、eSilicon、Rambus和Northwest Logic联合提供完整的基于FinFET的高带宽内存 (HBM)供应链解决方案。 HBM2是JEDEC定义 …
Rambus Introduces High Bandwidth Memory PHY on …
2017年2月7日 · Built on the GLOBALFOUNDRIES 14nm FinFET (14LPP) process technology, the Rambus HBM PHY is aimed at networking and data center applications and designed for …