旋涂（或称旋转涂覆）是依靠工件旋转时产生的离心力及重力作用，将落在工件上的涂料液滴全面流布于工件表面的涂覆过程。 旋涂只适用于在平面状简单工件上制备单侧涂层，主要用于制备电子束管荧光屏涂层等。

《旋轉塗覆》（英語： Spin coating ）是一种高速成膜方法，可以得到均匀的薄膜，均匀性广泛应用于半导体材料及化工材料等薄膜制备。 它利用旋转产生的 离心力 ，将 溶胶 、 溶液 或 悬浊液 等均匀平铺到衬底表面。

两步旋涂和边缘/角珠去除. 当用粘性或高沸点溶剂（例如 三氯苯 ）以非常低的旋转速度（低于 500 rpm）进行旋涂时，基材中间通常比基材边缘干燥得更快。虽然中间可能会在几秒钟内干燥，但在某些情况下，基材的边缘可能需要几分钟才能干燥。

旋涂是一种沉积介电绝缘体和有机材料层的工艺。 与前面的CVD不同，旋涂设备很简单，只需要一个带有适当安全屏障的变速旋转台，然后用喷嘴将材料以液体溶液的形式滴在晶圆的中心。

溶液加工法总结示意图[1]在光盘上涂布有机溶剂[2]旋涂过程[4]在硅片上旋涂光刻胶[6]参考资料：[1] Ying Diao, Leo Shaw, Zhenan Bao* and Stefan C. B. Mannsfeld,* Morphology Control Strategies for Solution-Processed Organic Semiconductor...

旋涂快速可靠地在小表面积上产生均匀的薄膜。 它非常适合用于研究和开发各种薄膜技术的实验室。 此外，旋涂具有成本效益且易于设置和使用，使其在广泛的研究领域中广受欢迎。

旋涂是一种精密的涂层工艺，通过将化学物质均匀地分布在旋转基材的表面来形成薄膜。 此过程可以通过静态点胶或动态点胶进行，其中动态点胶在基材旋转时分配化学物质，通常能够提供更一致的涂层效果。

零针孔，不粘性更持久，耐腐蚀更优秀：旋涂工艺利用高速离心力，快速、均匀地将涂料涂覆在基材上，形成致密性更高的零针孔涂层。 3.

旋涂法，一种制备有机染料薄膜的方法。 包括两个过程：低速滴胶（或者静止滴胶）和高速匀胶。 离心加速度会使胶很快地匀开，然后多余的胶被甩离基片，整个基片上形成一层均匀的薄膜。

旋涂是一种用于在平面基底上沉积薄而均匀的材料层的技术。 它广泛应用于半导体制造、光学和纳米技术等行业，用于制造具有精确厚度和均匀性的涂层。