晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。国内晶圆生产线以 8英寸和12英寸为主。

一、单晶硅棒制作的技术路径单晶硅棒的制作经过数十年的技术发展，目前形成了以 直拉法（Czochralski法，CZ法）和区域熔炼法（Float Zone法，FZ法）为主的两种核心技术路径。

2020年11月30日 · 看完圖片，我來用「三明治」解釋一次：假設我有一塊火腿（晶棒），想要做三明治，於是跟美食家要了超好吃三明治的菜單（ic設計），同時將火腿切一切，變成火腿片（晶圓）。

2019年4月4日 · 晶圆，是半导体元器件所需的基本原材料，晶圆生产包括晶棒制造和晶片制造两大步骤，晶棒是做芯片的原料，有4吋（直径10厘米） 8吋（直径20厘米） 12吋（直径30厘米）三种。

2020年7月4日 · 从大的方面来讲，晶圆生产包括晶棒 制造 和晶片制造两面大步骤，它又可细分为以下几道主要工序（其中晶棒制造只包括下面的第一道工序，其余的全部属晶片制造，所以有时又统称它们为晶柱切片后处理工序）：

定向的原理是用一束可见光或x光射向单晶棒端面，由于端面上晶向的不同，其反射的图形也不同。 根据反射图像，可以校正单晶棒的晶向。 一旦晶体在切割块上定好晶向，沿着轴滚磨出一个参考面，如图所示。

硅晶圆： 晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将这些纯硅制成长硅晶棒，成为制造积体电路的石英半导体的材料，经过照相制版，研磨，抛光，切片等程序，将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄的晶圆。

在实际的生产中，我们通常将二氧化硅还原成单晶硅，但是这个过程难度很高，因为实际用到的晶圆纯度很高，要达到99.999%以上，常用的晶圆生产过程包括硅的纯化、 纯硅 制成硅晶棒、制造成电路的石英半导体材料、 照相制版 、硅材料研磨和抛光、多晶硅 ...

晶圆生产包括晶棒制造和晶片制造两大步骤，它又可细分为以下几道主要工序（其中晶棒制造只包括下面的第一道工序，其余的全部属晶片制造，所以有时又统称它们为晶柱切片后处理工序）：

2020年12月10日 · 硅晶棒的生产一般主要包括几个工序：晶棒成长、晶棒裁切与检测、外径研磨。以下是一种生产方式所涉及到的工序细节： 一、晶棒成长工序. 1）融化