
a compact, highly ruggedized package. These devices are ideally suited for military and commercial aerospace applications requiring high-speed DDR4 memory . es requiring DDR4 memory performance. To participate in this design program, please contact your Mercury Systems representative o.
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GW5AT 系列 FPGA 产品
高云半导体GW5AT 系列FPGA 产品是高云半导体晨熙家族第五代产品,内部资源丰富,具有全新构架且支持AI 运算的高性能DSP,高速LVDS 接口以及丰富的BSRAM 存储器资源,同时集成自主研发的DDR3、支持多种协议的12.5Gbps SerDes,提供多种管脚封装形式,适用于低功耗、高性能及兼容性设计等应用场合。 高云半导体同时提供面向市场自主研发的新一代FPGA硬件开发环境,支持GW5AT 系列FPGA 产品,能够完成FPGA综合、布局、布线、产生数据流文件及下载等一站式工 …
• 143 PBGA, 16mm x 18mm, 288mm2 Organized as 512Kx32; User Confi gurable as 1Mx16 or 2Mx8 Commercial, Industrial and Military Temperature Ranges Low Voltage Operation: • 3.3V ± 10% Power Supply Low Power Data Retention 'L' Option TTL Compatible Inputs and Outputs Fully Static Operation:
关于BGA封装,这篇你一定要看! - 电子工程专辑 EE ...
2020年2月25日 · PBGA是最常用的BGA封装形式,采用塑料材料和塑料工艺制作。 其采用的基板类型为PCB基板材料(BT树脂/玻璃层压板),裸芯片经过粘接和WB技术连接到基板顶部及引脚框架后,采用注塑成型(环氧膜塑混合物)方法实现整体塑模。 Intel系列CPU中,Pentium II、III、IV处理器均采用这种封装形式。 焊球材料为低熔点共晶焊料合金63Sn37Pb,直径约为1mm,间距范围1.27-2.54mm,焊球与封装体底部的连接不需要另外使用焊料。 组装时焊球熔融, …
BGA&LGA&PGA&CCGA封装对比差异 - CSDN博客
2024年3月19日 · 本文详细介绍了bga封装技术中的不同种类,如cbga(陶瓷bga)、pbga、fcbga、tbga、ccga和lga/pga,重点阐述了它们的构造、性能优势和适用场景,尤其关注了陶瓷封装在高速、高频和机械稳定性上的优点。
64GB SATA MSM064AM2L-MXXI 66/51 MB/s *** 3.3-5.0 524 PBGA 32mm x 28mm x 6mm I 128GB SATA MSM128AM2L-MXXI * 66/51 MB/s *** 3.3-5.0 524 PBGA 32mm x 28mm x 6mm I mSATA SSD Size Interface Part Number Read/Write Speed Voltage (V) Package Dimensions Temperature ... 2GB 512M x 32 4N512M32T-XBX * 1333-2400 **** …
BGA的三种类型介绍 - 知乎 - 知乎专栏
2021年1月21日 · 塑料bga 塑料 球栅阵列封装 (pbga)是目前生产中最普遍的bga封装形式。 其吸引人的优点是: 玻璃纤维 与BT树脂基片,约0.4mm厚 芯片直接焊在基片上,芯片与基片间靠导线连接,塑料模压可封装芯片、导线连接与基片表面的大部分。
PBGA封装 - 百度百科
PBGA封装(Plastic Ball Grid Array Package)是一种常见的BGA封装形式,它采用BT树脂/玻璃层压板作为基板,以塑料环氧模塑混合物作为密封材料,焊球为共晶焊料63Sn37Pb或准共晶焊料62Sn36Pb2Ag,已有部分制造商使用无铅焊料 ,焊球和封装体的连接不需要另外使用焊料。
BGA封装技术解析-CSDN博客
2017年3月30日 · BGA全称 Ball Grid Array( 球栅阵列封装),此 技术为应用在集成电路 上的一种表面黏着封装技术。 它具有高密度,优良的导热性以及更低的引脚电 感等优点。 目前BGA封装主要有以下几类: 1. FBGA即Fine-Pitch BGA(细间距BGA),BGA锡球针脚密度更大,体积更小,容量更大,散热更好,更适合于内存与显存颗粒的封装。 2.MBGA则是FBGA技术在外观上的一种体现,即Micro BGA(微型BGA),跟FBGA实际上是一样的,只不过称呼的侧=重点不 …
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