5 天之前 · 16EM16-M4CTB29-70H01 Kingston Multichip Packages 16GB+16Gb 254 ball FBGA datasheet, inventory, & pricing.

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DRAM and NAND come together in a single compact package to deliver flagship-level performance. LPDDR5 uMCP brings high-bandwidth storage and memory, crucial for the increasingly data-heavy demands of smartphones, wearables, and AI technology. Take less space and offer capabilities for the ever-growing 5G world.

2024年6月22日 · 通过结合LPDDR5内存和UFS 3.1 NAND存储，三星uMCP实现了更优性能、更大容量和更高效率，让更多的智能手机用户畅享5G功能。 明佳达电子出售三星半导体存储器（FBGA-254）KM8F9001JM-B813，KM8V9001JM-B813 LPDDR5 uMCP多制层封装芯片，进口原装，库存现货，欢迎咨询！ 规格KM8F9001JM-B813eStor ...

2024年6月22日 · 与之前基于LPDDR4X的UFS2.2的解决方案相比，全新uMCP的DRAM性能提升50%以上，从17GB/s提升到25GB/s；NAND闪存性能翻倍，从1.5GB/s提升至3GB/s，从而打造旗舰性能。 简介：三星首款LPDDR5 uMCP将量产并用于中高端智能手机。 基于三星最新的移动DRAM和NAND接口，比起上一代产品，三星uMCP能以极低的功耗，提供极快的速度和大存储容 ... 三星存储器 KM5L9001DM-B424, KM5P9001DM-B424 LPDDR5 uMCP 多制层封装芯片 ,电 …

KM2L9001CM-B518是一款 128 GB eStorage 和 48 Gb DRAM 的 LPDDR4X 封装，速率为 4266Mbps，封装为254 FBGA。 为人工智能 (AI) 和第五代移动通信技术 (5G) 的时代装备移动设备。

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2023年5月11日 · kmdd60018m适合用于移动通信系统的数据存储器，不仅可以减少安装面积，还可以降低功耗。该器件采用254球fbga类型。 [表1] lpddr4x sdram为双通道sdram设备寻址