2023年10月20日 · 近日，上海微系统所魏星研究员团队在300 mm SOI晶圆制造技术方面取得突破性进展，制备出了国内第一片300 mm 射频（RF）SOI晶圆。 团队基于集成电路材料全国重点实验室300 mm SOI研发平台，依次解决了300 mm RF-SOI…

2024年11月6日 · 新傲芯翼300mm SOI关键性原材料为300mm大硅片，该材料源自于新昇，新昇是沪硅集团内的供应商，也是国内十二寸硅片的龙头企业。 在当前全球供应链紧张和原材料短缺的大环境下，据李炜博士透露，新昇在上海和太原双基地的总产能已经超过500k/月，今年年底 ...

2023年10月21日 · 团队基于集成电路材料全国重点实验室300mm SOI研发平台，依次解决了300mm RF-SOI晶圆所需的低氧高阻晶体制备、低应力高电阻率多晶硅薄膜沉积、非接触式平坦化等诸多核心技术难题，实现了国内300mm SOI制造技术从无到有的重大突破。

2023年10月24日 · 团队基于集成电路材料全国重点实验室300mm SOI研发平台，依次解决了300mm RF-SOI晶圆所需的低氧高阻晶体制备、低应力高电阻率多晶硅薄膜沉积、非接触式平坦化等诸多核心技术难题，实现了国内300mm SOI制造技术从无到有的重大突破。

2025年1月13日 · 据悉，沪硅集团已成功实现从300mm到150mm全尺寸半导体硅片产品的覆盖，同时涵盖了抛光片、SOI片以及外延片等各类产品。 通过集团内部各子公司间的上下游整合与技术交流，沪硅确保了其供应链的安全与稳定，从而为客户提供全方位、强有力的支持。

此次实现的300mm 射频SOI晶圆的自主制备，将有力推动国内RF-SOI芯片设计、代工以及封装等全产业链的协同快速发展，并为国内 SOI 晶圆的供应安全提供坚实的保障。 图：法国Soitec是SOI晶圆大厂

2023年10月23日 · 根据文章介绍，团队基于集成电路材料全国重点实验室300mm SOI研发平台，依次解决了300mm RF-SOI晶圆所需的低氧高阻晶体制备、低应力高电阻率多晶硅薄膜沉积、非接触式平坦化等诸多核心技术难题，实现了国内300mm SOI制造技术从无到有的重大突破。

2023年10月20日 · 团队基于集成电路材料全国重点实验室300mm SOI研发平台，依次解决了300mm RF-SOI晶圆所需的低氧高阻晶体制备、低应力高电阻率多晶硅薄膜沉积、非接触式平坦化等诸多核心技术难题，实现了国内300mm SOI制造技术从无到有的重大突破。

GF的9SW平台使用最新一代的300mm RF-SOI晶圆制造，显著降低了主动和待机功耗，并使产品尺寸比以往平台小10%，实现了超过20%的效率提升。 双方均表示，这一合作将推动5G及未来技术的发展，满足不断增长的市场需求。 一颗芯片的制造工艺非常复杂，需经过几千道工序，加工的每个阶段都面临难点。 欢迎加入艾邦半导体产业微信群： 2024 年 12 月 4 日，Soitec承诺向GlobalFoundries（GF）提供300mm RF- […]

你可能听说过中国科学院上海微系统所的魏星研究员团队在300mm SOI晶圆制造技术方面取得了重大突破，制备出了国内第一片300mm射频（RF）SOI晶圆。 这是一个令人振奋的消息，因为它对我们国家的半导体产业有着深远的意义。