gb∕t 4937.20-2018 半导体器件机械和气候试验方法 第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响(高清版) 下载积分： 1200 内容提示：

2025年1月27日 · ICS 31.080.01CCS L 40中 中 华 华 人 人 民 民 共 共 和 和 国 国 国 国 家 家 标 标 准GB/T 4937.23—2023/IEC 60749-23:2011半导体器件 机械和气候试验方法第 23 部分：高温工作寿命Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 23:High temperature operating life(IEC 60749-23:2011,IDT ...

答 PANTONE 14-4203TPG色号的RGB色值为 (198,196,195)， Hex (十六进制色值)为 #C6C4C3， CMYK未登记 ，请注意，这些数值是由计算机模拟的颜色，实际生产中请参阅最新 …

2019年1月25日 · gb/t 4937.4-2012 半导体器件 机械和气候试验方法 第4部分：强加速稳态湿热试验（hast） 星级： 8 页 hast高加速温湿度 星级： 3 页 hast高压加速老化箱技术性能 星级： 5 页 gbt 4937.4-2012_半导体器件 机械和气候试验方法 第4部分强加速稳态湿热试验(hast) ...

2 天之前 · gb/t 4937-1995的标准全文信息, 本标准列出了适用于半导体器件（分立器件和集成电路）的试验方法。 使用时可从中进行选择。 对于非空腔器件，可以要求补充的试验方法。

2014年2月28日 · 本部分是 GB/T4937 的第 4 部分。 本部分按照 GB/T1.1—2009 给出的规则起草。 本部分使用翻译法等同采用 IEC60749-4:2002《半导体器件 机械和气候试验方法 第 4 部分:强 加速稳态湿热试验 (HAST)》。 1 p. 35 p. 130 p. 13 p. 2 p.

GB/T4937的本部分规定了塑封表面安装半导体器件（SMD）的耐焊接热评价方法。 该试验为破坏性试验。 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。 凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。 凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。

2023年6月8日 · GB/T 4937.23-2023是关于半导体器件机械和气候试验方法的标准之一，具体针对的是高温工作寿命的测试。 该标准适用于评估半导体器件在持续高温条件下的可靠性与使用寿命。 根据此标准，主要关注点在于通过设定特定的环境条件来模拟实际使用中可能遇到的高温情况，并据此对半导体器件进行长时间的工作状态监测。 在执行这项测试时，首先需要确定测试样品的数量及类型，确保它们能够代表整个批次的质量特性。 接着，按照规定将这些样品置于指定温 …

GB/T 4937.26-2023《半导体器件 机械和气候试验方法 第26部分：静电放电(ESD)敏感度测试 人体模型(HBM)》是针对半导体器件进行静电放电敏感度测试的标准之一，特别适用于采用人体模型（Human Body Model, HBM）方法进行的测试。

2018年9月17日 · gb/t 4937 的本部分适用于半导体器件(分立器件和集成电路）。本部分的目的是测量键合强度或确定键合强度是否满足规定的要求