2024年11月4日 · 规范以8张OAM为一个整体，定义了8xOAM的Baseboard的主机接口、供电方式、散热方式、管理接口、卡间互连拓扑、Scale Out方式，这里就不展开了，感兴趣的朋友可以查阅相关资料。

MLU290-M5智能加速卡采用开放加速模块OAM设计，具备64个MLU Core，1.23TB/s内存带宽以及全新MLU-Link芯片间互联技术，同时支持单机八卡机内互联，多机多卡机间互联，全面支持AI训练、推理或混合型人工智能计算加速任务。 推荐OCP/OAI阅读：

2024年11月11日 · HGX是英伟达推出地针对大规模计算推出的GPU卡超级模组，它主要包括了8块sxm的GPU卡、GPU互联底板、Nvlink SW芯片。 SXM 架构是一种高带宽插座式解决方案，用于将 GPU 连接到 NVIDIA 专有的 DGX 和 HGX 系统。

通过oam子项目，定义了业界通用的扣卡形态的gpu/ai加速模块。 OAM模块对外提供标准的信号接口，芯片厂家只要将其GPU/AI加速芯片做成OAM模块的形态，就可以在任何支持OAM模块的服务器上使用。

2024年11月29日 · HGX模组是英伟达推出的标准产品，主要包括了8块OAM的GPU卡、GPU互联底板、Nvlink SW芯片等。 a. hw八卡机平台是四颗KP 920处理器，CPU和GPU是直通模式，中间无PCIE sw芯片，并且CPU的PCIE lane数量有限，每CPU支持PCIE 4.0x40对应2个NPU，200Gb的网卡也是通过NPU直出，卡卡间无类似Nvlink sw芯片，单卡到多卡为7条链路的总带宽，单卡到单卡卡互联带宽取决于单条链路的速率。 在H100机器内部，HGX模组是和机头 …

2025年1月14日 · OAM（OCP Accelerator Module）: OAM 是一种开放计算加速模块，由开放计算项目（OCP）定义。 OAM 提供了一个标准化的硬件设计，用于容纳 GPU、FPGA 或 AI 加速器芯片。 它的出现旨在解决不同厂商硬件不兼容的问题，通过统一规格提升硬件的可扩展性和互操作性。 例如，Nvidia 和 AMD 的 GPU 模块可以采用 OAM 设计，从而方便地部署在相同的计算系统中。 这种标准化设计对数据中心的硬件维护和升级具有重要意义。

Changes in the August 13, 2024 update: The new Lenovo ThinkSystem SR680a V3, SR685a V3, and SR780a V3 GPU systems deliver massive computational performance for Artificial Intelligence (AI), High-Performance Computing (HPC), and graphical and simulation workloads across various industries.

2024年8月22日 · 3） OAM，OCP Accelerator Module，中文简称 GPU 加速卡，是用于承载 GPU 芯片的板卡，数量上看 OAM 与 GPU 存在一一对应的关系，以 DGX A100 搭载 8 个 GPU 的数量来看，1台 AI 服务器需要用到8块 OAM；面积上来看，借鉴 PCIE 版本 267.7mm*111.15mm的尺寸规格（内部 PCB 规格与外壳 ...

2024年10月10日 · 符合OAM标准的GPU模组可以互通吗 oam gpu 1.意义不同 1.1 OA（Office Automation）是办公自动化的缩写。 OA主要对企业流程审批、文件、档案、资料、资产、用品等等的管理也是必不可少的。

2024年12月1日 · oam模块在单个gpu节点上实现ai加速计算能力。 通过遵循UBB v1.5 base规范的基板，实现高速互联拓扑，如7P*8FC(全互联)和6P*8HCM(混合立方互联),从而实现多OAM数据低延时共享。