800g可插拔msa的目标是在2020年q4发布首个规范，已经对msa中的几个子组件进行了原型设计，首批800g模块有望在2021年提供样品。 随着400GbE一代准备在市场上推出，800G可插拔模块已准备就绪。

随着2025年以后城域/骨干向800G的演进，单波谱宽将达到200GHz~300GHz，C+L 频段资源将无法满足场景需求，需要向新波段S波段甚至U波段扩展；目前各大主流厂家

光模塊(qsfp-dd)pcb 亦提升層數由10l 提升至14l，採用m8 材料、5/6-n anylayer 疊構、HDI/MSAP 線寬。 台廠為 800G 交換機與光模塊 PCB 最大受惠者。

‌800g的pcb在材料选择、布线设计、制造工艺和散热性能等方面都有特殊的要求和优化‌。 首先，在材料选择上，800G的PCB需选用低介电常数和低损耗角正切的介质材料，如高性能的FR-4、聚四氟乙烯等，以降低信号传输过程中的衰减，确保信号完整性‌。

2 天之前 · - 800g模块功耗可达30w，需优化pcb设计（如兴森科技采用多层板及微细回流焊工艺）和散热方案（液冷模块已进入量产阶段）。 - 硅光芯片的高频响应带宽受限，旭创通过电芯片带宽冗余设计尝试突破单波200g瓶颈。 2. 量产与良率问题

2024年10月28日 · PCB作为光模块中重要的基础原器件，为满足高速精确的信号传输的需求，需要精选原材料，在实现高精度的蚀刻、钻孔、层间对位等方面进行创新工艺研发，以实现完整、复杂的光模块高速信号的电路设计，确保尺寸的高精度以及高效的散热性能等需求。 公司专注于高品质PCB制造15年，长期服务于全球领先客户群，积累了丰富的现场制造与品质管控经验，尤其在对图形表面要求严苛的邦定板，高密度任意层互联板，多阶HDI以及高散热的金属基板领域具有深 …

2023年6月28日 · 随着光模块从400G速率演变到800G再到1.6T，极大地推动着光模块印制电路板（PCB）技术向高速、高密度和散热良好的方向发展。 奥特斯（AT&S）作为业内领先的高密度互连印制电路板（HDI PCBs）供应商，多年来与国内外 知名 光模块 厂商 合作，目前已实现100G到400G的光模块PCB量产，800G的光模块PCB 产品 已通过客户验证，同时还在与客户进行1.6T光模块和共封装 光学 （CPO）的前期研究。 奥特斯扎根中国发展逾22年，分别在上海（2001 …

2 天之前 · 崇达技术 3月13日在互动平台回答投资者提问时表示，公司已成功开发出适用于800g光模块的 pcb 产品，当前处于样品测试阶段，尚未实现规模生产，对公司整体业务的影响有限。. 有网友评论指出，800g光模块pcb样品测试，数据说话，良率、信号完整性、热管理都得过硬，否则规模生产就是空谈，投资 ...

3 天之前 · 北交所首次覆盖报告 因光模块对 pcb 性能要求愈发严格，光模块 pcb 价值量随技术代际增加而增加。 光模块印制板与传统印制板的主要区别在于其集成了“金手指、高速信号线、WB-PAD、DIE-PAD、普通 PAD、金属基设计、台阶槽设计和 HDI 设计”于一身。

2025年1月13日 · 800G光模块在现代通信中具有极其重要的意义，其数据传输速率远超100G和400G标准，适应了数据中心、云计算、5G网络等高带宽应用的需求。 随着全球对数据传输速度和质量要求的持续提高，研发和生产高性能的PCB (印刷电路板)尤为关键，能够直接影响光模块的性能和稳定性。 崇达技术的PCB产品在设计上进行了多项技术创新。 例如，在材料选择上，崇达采用了更高导电性和更加稳定的基材，这有助于降低信号衰减并提升传输质量。 同时，紧凑的 …