2023年8月8日 · alivh工艺是线路板制造领域的一项重要创新，通过优化绝缘材料、导电胶和工艺流程，可以实现更高的性能和可靠性。 线路板厂家、线路板设计师和PCBA加工厂家将为您详细解读线路板ALIVH工艺的要点，为电子产品的发展贡献一份力量。

导电膏塞孔是实现任意层互连的技术方案之一，其雏形是松下的ALIVH（Any Layer Interstitial Via Hole）技术和东芝B2it（Buried Bump Interconnection Technology)技术[1]。 任意层互连技术发展的一个关键技术是微孔化，即层与层之间通过微孔进行导通互连。

任意层互联（alivh）技术，顾名思义，是一种能够实现在多层印刷电路板（pcb）中任意两层之间进行连接的先进制造技术。这一技术不仅突破了传统hdi（高密度互连）技术在层间连接上的局限性，还极大地提升了电路板的集成度和性能。

ALIVH（读音“阿力夫”）系Any layer Interstitial Hia Hole之缩写。 其简易做法是采用芳酰胺短纤维的纸质补强材料，浸渍环氧树脂所成的B-Stage 半固化片，首先进行CO2激光钻孔（8mil），再将孔内充填可导电的铜膏，并将两外表热压覆盖铜箔（此时半固片中的树脂硬化即 ...

2008年1月13日 · 为了适应这种发展的要求，松下公司电子产品部开发出全层导通孔 (IVH)构造的积层多层板－ALIVH (Any Layer IVH Structure Multilayer Printed Wiring Board)技术，并批量应用于松下通讯工业公司开发制造的手机中，采用可以进行高密度布线，使基板重量消减了60％，制造出的手机的体积也减少了30％，取得了很好的效果。 若按结构和制作方法区分，高密度互连积层多层板（BUM），可分为有芯板（基板＋积层的层）BUM和无芯板（全积层）的BUM。 前者 …

The ALIVH substrate is a multi layered organic substrate with interstitial via holes in any layers. This substrate has a higher density and performance. The ALIVH substrate is constituted with the key technologies of the non-woven aramid-epoxy prepreg as the insulator material, the via hole drilling process using CO/sub 2/ laser and the ...

We have developed a new multi-layered printed wiring board (ML-PWB) with any layer IVH structure, dubbed "ALIVH" (Any Layer Inner Via Hole). This ALIVH design combines epoxy impregnated non-woven aramid laminates, via hole processing technology using a CO/sub 2/ laser and interconnection technology using conductive copper paste.

为了适应这种发展的要求，松下公司电子产品部开发出全层导通孔 (IVH)构造的积层多层板－ALIVH (Any Layer IVH Structure Multilayer Printed Wiring Board)技术，并批量应用于松下通讯工业公司开发制造的手机中，采用可以进行高密度布线，使基板重量消减了60％，制造出的手机的体积也减少了30％，取得了很好的效果。 若按结构和制作方法区分，高密度互连积层多层板（BUM），可分为有芯板（基板＋积层的层）BUM和无芯板（全积层）的BUM。 前者以HDI …

2017年8月26日 · 积层式多层板新技术，这种技术已开发出几种工艺，其中ALIVH结构是其中之一。 它主要解决常规多层板所存在的层间连接采用机械钻孔、化学加工和光学加工进行通孔加工和电镀处理。 而装联用的元器件也需要通孔，这对印制电路板的有效面积是一种浪费，直接影响到电子产品的小型化。 采用此种工艺方法，其制造的电路密度高，导线宽度和间距可小余50/50um级的微细化水平，通孔直径也能达到0.15mm以下。 当然此种要求会给工艺和设计充分利用多层板表 …

叠层多层板新技术，已发展出多种工艺，ALIVH结构就是其中之一。 本实用新型主要解决现有多层板的层间连接采用机械钻孔、化学加工、光学加工进行通孔加工和电镀的问题。 用于组装的元器件也需要通孔，浪费印刷电路板的有效面积，直接影响电子产品的小型化。 采用该工艺，线路密度高，线宽和间距可减少50/50um以上，通孔直径也可小于0.15mm。 当然，这个要求在工艺和设计中会充分利用多层板表面器件标记下方的区域进行层间连接。 这样就可以减少 PCB 的有效面积 …