2022年9月27日 · AMD 为什么要保留 AM4 散热器兼容性，加厚 IHS导致 95 度炸锅？,刚刚看了 Day 1 的各路 Ryzen 7000 评测，从最初发布时一个疑问依然挥之不去：AMD 为什么要保留 AM4 散热器兼容性？感觉这完全是毫无必要的一件事：1. AM4 的按压扣 ...,电脑讨论(新),讨论区-生活与技术的讨论 ,Chiphell - 分享与交流用户体验

AMD官方以「章魚」來形容自家IHS散熱蓋的外型，它之所以會被設計這樣的原因在於Ryzen 7000將處理器的電容全部都安排在了正面，不像Intel是選擇設計在背面，但也因為Ryzen 7000正面的電容實在太多，足以將整個處理器圍一圈，讓IHS散熱蓋的焊接必須在夾縫中求生存 ...

2023年4月23日 · I wanted to talk about why AMDs decision to keep AM4 cooler compatibility with AM5 was probably the biggest mistake AMD has ever made, and why the alternative was a much better option. For those of you unaware, AMD AM5 (Ryzen 7000 series) CPUs all have an IHS (Integrated Heat Spreader) that is ab...

IHS （CPU顶盖）的作用是将热量从芯片上散开并有效地散热。然而，IHS 设计有时非常有趣。根据ExecutableFix的这张渲染图，AMD即将推出的基于Zen 4核心的Raphael设计将采用独特的IHS设计，如下图所示。

2019年6月3日 · 本文经超能网授权转载，原标题《AMD确认7nm锐龙使用IHS钎焊导热，锐龙3000全部都用钎焊》，作者：Strike，未经允许请勿转载。 ... AMD在第一第二代锐龙处理器上除了APU之外的产品用的全部都是钎焊作为导热材料，反观Intel自从第三代酷睿之后一直都在用硅脂确 …

2022年9月28日 · The fact that AMD even goes so far as to set the temperature to 115 °C in manual OC without PBO shows a certain trust in God and probably also the knowledge that the IHS is rockstable enough. At least to withstand all the thermal changes and contact pressures without complaint and to protect the chiplets largely from the harmful stresses.

2022年6月8日 · With that said, the IHS is an interesting component of the AMD Ryzen 7000 Desktop CPUs. The one picture shows the arrangement of the 8 arms which Robert Hallock 'Director of Technical Marketing at ...

2024年8月9日 · ASUS China manager Tony Yu delidded the AMD Ryzen 9000 series CPU, which involves removing the IHS (integrated heat spreader) so you can use higher-end forms of thermal paste like liquid metal.

2022年8月31日 · 金镀层意味着 amd 可在不使用助焊剂的情况下，轻松实现与钎焊材料（铟）的焊接，而无需在 cpu 上用到腐蚀性的化学物质。 尽管就算没有没有金镀层、理论上仍可将硅片与铜盖（IHS）钎焊到一起，但实际操作要更加困难、更别提需要用到破坏氧化层的助焊剂。

2025年3月11日 · AMD Ryzen 9 9950X3D is the company's new flagship desktop processor, and looks to round up AMD's leadership with not just gaming performance, but also productivity and content creation. ... where it's transferred via soldered TIM to the copper IHS, and then onward to the CPU cooler. With Zen 5, AMD inverted this—the CCD is now on top, with ...