2023年4月21日 · There isn't any articles suggesting what b750 or x770 could deliver yet but maybe there's some people who have a fair estimate of how much improvements they could deliver. Things that could be good to see are 2x USB C …

x770、b750芯..目前就4个优化点：1.上下行总线速度改为基于PCI-E 5.0 x42. 双芯片合二为一，目前x670=b650+b650串联，如果x770能够一个芯片就搞定，势必可以减少不小的成本。

AMD x770 芯片组研发顺利么？ 搜了一下国外论坛，甚至已经有x670继续当顶梁柱战Zen5的声音了。 ASMedia代工似乎还是不大行呀…目前也就这2个方向 1.

芯片组一直是amd的老大难问题，也就当年刚收购ati那几年好一点，全线自研，大概是做了4代，从600做到900（推土机那一代），然后做了几代apu的芯片组（a68 a78那种），锐龙时代直接开摆，南桥芯片组全系外包，唯一一个非外包的x570（北桥iodie客串南桥），因为 ...

2023年12月23日 · 而 AMD 的部分，稍早前 AMD 接受媒體訪問，承諾 AM5 將會用到2025年，所以明年2024所推出的還是 AM5 腳位，帶來新的 700 系列，可能型號 X770 、B750，預計一樣在第三季推出。 同時也將會有對應的新 Zen 5 架構處理器，也就是 Ryzen 8000 系列 Granite Ridge ，採用台積電 3nm 製程，腳位與 600 系列相同，所以舊板一樣可支援，新的板子目前還未知有甚麼亮點，有可能會把雙 PCH （X670）的這種設計改為單 PCH，並將額外功能整合在同一晶 …

AMD X770：这是AMD的高端芯片组之一，它支持使用AM4和AM5系列的处理器，包括Ryzen、Threadripper等型号。 该主板采用全新的设计风格，提供了PCIe 4.0接口、USB-C型端口等功能，并且具有不错的性能表现和稳定性。

2024年6月8日 · We're not sure why it did this other than to have parity with Intel's branding instead of appearing like AMD's "new" chipsets were equivalent to Intel's previous chipsets, but it will confuse people.

2023年10月18日 · AMD X770和B750有什么消息吗,X670和B650的芯片组设计真的是一言难尽，不仅浪费了ZEN4 IOD的带宽，而且拓展出的PCIE、USB等端口带宽还不足。,电脑讨论(新),讨论区-生活与技术的讨论 ,Chiphell - 分享与交流用户体验

2023年10月16日 · 这个主板总共有8个SATA接口，芯片组自带4个，另外4个SATA用了4个PCI-E，3个网卡用了3个PCI-E，还有一个PCI-E 4.0 x1的插槽。 一个M.2占用4个PCI-E，最下面的一个PCI-E 4.0 X16的插槽（实际带宽PCI-E 4.0 X4）。 总共是16个。 4个SATA用了4个PCI-E，3个网卡用了3个PCI-E，还有一个PCI-E 4.0 x1的插槽。 一个M.2占用4个PCI-E，最下面 ... 但这也没啥好超时代啊。 单芯片的B650E-E和B650E master扩展性也都是这个水平，甚至因为cpu直出多 …

AMD X870E 主板搭配 AMD 锐龙 9000、8000 和 7000 系列处理器，不仅具备板载 USB 4.0 和强大的超频功能，还支持双通道高速 DDR5 内存、AMD EXPO 技术以及 PCIe® 5.0 显卡和 NVMe，可轻松实现性能突破，助您畅玩高配置要求游戏，从容完成各类大型项目。 AMD X870 主板与 AMD 锐龙 9000、8000 和 7000 系列处理器强势组合，支持高性能定制，打造专属电脑。 在板载 USB 4.0、双通道高速 DDR5 内存、AMD EXPO 技术和 PCIe® 5.0 NVMe 支持的加持 …