AMD CDNA architecture is a dedicated architecture for GPU-based compute that was designed to usher in the era of Exascale-class computing. It underlies AMD Instinct MI100 Series accelerators. Discover how AMD Instinct accelerators supercharge AI and HPC.

AMD's CDNA4 GPU uses the CDNA 4.0 architecture and is made using a 5 nm production process at TSMC. With a die size of 1017 mm² and a transistor count of 153,000 million it is a very big chip. CDNA4 does not support DirectX.

AMD CDNA 架构是一种基于 GPU 的计算专用架构，旨在开创百万兆次级计算时代。 它是 AMD Instinct MI100 系列加速器的基础。 了解 AMD Instinct 加速器如何增强 AI 和 HPC 的性能。 AMD ROCm 支持 AMD CDNA 架构。 它是一个开放式软件栈，内有丰富的编程模型、工具、编译器、库和运行库，用于开发基于 AMD Instinct 加速器的 AI 和 HPC 解决方案。 AMD CDNA™ architecture—underlying AMD Instinct™ accelerators—is built for compute-intensive AI and …

2024年10月11日 · AMD还公布了Instinct MI350系列首款产品的规格，也就是Instinct MI355X，将引入新一代的CDNA 4架构，采用3nm工艺制造，搭配HBM3E，总容量进一步提升到288GB，对应带宽提高到8TB/s，TDP也上升到1000W，计划2025年下半年开始发货。 按照AMD的说法，Instinct MI355X提供了2.3 Petaflops的FP16和4.6 Petaflops的FP8计算性能，相比前代产品的提升幅度约为77%。 此外，新产品还将支持新的数据类型，包括FP4和FP6。

圣克拉拉，2025 年 2月 28 日 -- AMD（NASDAQ: AMD）今日正式发布备受期待的 AMD RDNA™ 4 图形架构，并推出Radeon™ RX 9000 系列的全新力作AMD Radeon™ RX 9070 XT 和 RX 9070显卡。全新显卡配备 16GB 显存，为高质量游戏图形设计了广泛改进，包括重新设计的光线追 …

2024年6月3日 · Architecturally, AMD is revealing today that CDNA 4 will bring with it native support for even lower precision data formats – FP4 and FP6 – matching similar announcements from other vendors.

2024年10月12日 · MI350系列将首次升级为台积电3nm工艺，首次采用CDNA 4架构，首次引入FP6、FP4浮点数据类型，搭配 内存 还是HBM3E但是容量高达288GB。 具体功耗没有披露，但是MI325X已经最高达1000W，AMD也透露MI355X会顺应行业趋势 (NVIDIA B200 1000W、GB200 1700W)，因此必然会显著超过1000W。 FP6、FP4都属于浮点数据格式，分别代表6位、4位精度，也就是只需6位、4位就能表达一个数字，相比于FP16、F8精度大大降低，但是数据处理量 …

CDNA架构中CU单元基本继承GCN架构，在其基础上增加了 Matrix unit 。每个CU主要包括4组16-wide Vector执行单元、4组Vector 寄存器堆、4组Matrix执行单元。共享一组Scalar执行单元、Scalar寄存器堆、Scalar Cache、Const Cache、LDS、L1 Dcache、L1 instruction Cache。

2025年1月7日 · AMD表示，借助RDNA 4架构，计算单元的SIMD性能得到了代际提升；第二代AI加速器也迎来了性能飞跃，AMD未来会推出一款本地加速的生成式AI应用程序，称为AMD Adrenalin AI，可以生成图像、总结文档和执行一些语言/语法任务，并用作聊天机器人来回答相关 …

2024年6月3日 · 根据更新后的路线图，AMD计划在2024年第四季度带来Instinct MI325X，改用288GB的HBM3E，2025年将会有采用CDNA 4架构的Instinct MI350系列，采用更先进的3nm工艺制造，到了2026年，CDNA“Next”架构就会登场，用于Instinct MI400系列，提供最新的特性和功能。