Features AD838L Series exclusive material handling capability, dragging-free indexing Advanced bond head design, patented technology, achieving high UPH Extra-large substrate material handling, up to 300 mm x 100 mm High precision bonding option Achieving ±15 μm @ 3σ XY placement accuracy*

ASMPT AD838L-G2 Automatic Die Bonder, a revolutionary bonding system designed for modern manufacturing. With high precision bonding, flip chip handling, and extra-large substrate capabilities, this advanced system maximizes productivity.

2021年11月12日 · 鲲鹏精密智能为您提供AD838L-Plus 全自动固晶机等产品，这里云集了众多的SMT钢网清洗液,PCBA助焊剂清洗液,IGBT电源模块清洗液,半导体清洗材料,锡膏助焊剂清洗液，X射线三维显微镜，显微CT，工业CT信息。

特色 AD838L 系列独有物料处理能力，特别适用于易碎、易刮伤面板 进阶版专利焊头设计，达至更高时产能 特大面板处理能力, 最多可达 300 mm x 100 mm 更高精度固晶选配 XY 位置精准度: 精准至 ± 15µm @ 3σ 专利工艺技术，更高精度选项仍能保持高时产能

AD838L 是一台全自動高速銀漿固晶系統，設計流程為︰首先接收輸入模組中的引線框架，然後拾取並將框條放置到傳送導軌上，對引線框架進行滴膠或點膠，再將硅片中的晶片粘貼到引線框架上，最後將已焊接的引線框架重新載入輸出升降台上的等待料盒中。

asm固晶Βιβλιοθήκη Baidu-AD838L中文说明书 1、双点胶/滴胶能力。 2、直接陶瓷基板进料。 3、砧座配备夹片压力自我补偿设计。 4、配备智能式整体对准，可处理面板固晶。 5、追溯材料，品质控制。 6、可选复晶固晶。

ASMPT全自动固晶机 AD838L-Plus独有物料处理能力，特别适用于易碎、易刮伤面板,更高精度固晶选配XY 位置精准度: 精准至 ± 15µm @ 3σ,特大面板处理能力, 最多可达 300 mm x 100 mm.

l 精准至 ± 15µm @ 3σ XY 固晶位置 v全自动化生产，节省人力资源 l 自动物料处理能力 l 自动装卸晶圆系统 (选项) l 自动转换吸嘴 (选项) 机台尺寸 宽深高1,930 x 1,440 x 2,080 mm 机台重量 1,220KG 上一篇： AERO CAM 系列全新焊接技术 下一篇： AD838L-G2全自动固晶机

ASM固晶机AD838L-Plus是上海巨璞科技有限公司主营产品之一,凭借可靠的质量,稳定的性能,合理的价格,深受好评,厂家足货供应,请来此了解详情

ASMPT AD838L-G2 全自動固晶機，一款專為現代製造而設計的革命性固晶系統。 憑藉高精度固晶、覆晶處理和超大基板處理能力，此先進系統可大大提高生產率。