Features Excellent void control Patented heated collet technology H2 forming gas handling Auto tip-tilt alignment (Option) High precision eutectic bonding XY placement: ± 7 µm @ 3σ* Die rotation: ± 1° @ 3σ* (Die size > 0.5 mm) Enhancing package reliability with High yield Optional smart heating system, anti-baking thermal management Accurate health …

The AD211 Plus fully automatic eutectic machine is mainly used for eutectic and die bonding processes, and is suitable for a variety of application scenarios, including but not limited to the packaging of automotive headlight light sources, UVC …

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设备介绍： v绝佳气泡控制 l 专利加热吸嘴技术 l 严谨的合成气体控制（H2） l 自动修正吸咀倾斜角度（选配） v高精度共晶固晶 l XY 位置精准度: ± 7 µm @ 3σ l 晶片旋转角度: ± 1° @ 3σ (晶片大小 > 0.5 mm) v高可靠性、高效率 l 智能加热系统，大幅缩短晶片受高温的时间 l 准确检测吸咀温 …

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根据行家说研究中心了解，ASM的AD211 Plus最先是在车灯应用上发展起来的共晶技术，空洞率已达5%以下，经过了车灯应用的高可靠性要求的验证。

2021年7月14日 · 依据行家说研讨中心了解，ASM的AD211 Plus先是在车灯使用上开展起来的共晶技能，空泛率已达5%以下，经过了车灯使用的高牢靠性要求的验证。 当然，UVC LED全体的功能和牢靠性与很多要素息息相关，但随着各类UVC LED使用产品走进群众视野，发现看起来同等等级UVC LED产品，本质运用作用却是千差万别，归根结底，是背后技能和工艺的差异。 但这个问题的背后，需求外延芯片、封装端和相应的设备端紧密合作，才干更好更快霸占。 提高UVC …

特點 絕佳氣泡控制 專利加熱吸嘴技術 嚴謹的 氫氣 控制 自動修正吸咀傾斜角度 (選配) 高精度共晶固晶 XY 位置精準度: ± 7 µm @ 3σ 晶片旋轉角度: ± 1° @ 3σ (晶片大小 > 0.5 mm) 高可靠性、高效率 智能加熱系統，大幅縮短晶片受高溫的時間 準確檢測吸咀溫度 (選配) 宣傳冊Eutectic Die …

Infinite Automation Co., Ltd. is offering the best condition machines for Semiconductor manufacturing use. Among our featured machines are original and used ASM AD211 Plus II Automatic Direct Eutectic Die Attach System. We have more than 200 hundred units of Die Bonding and Die Attach, and Wire Bonding machines available.