4 天之前 · 通过钎焊实现陶瓷表面覆铜的amb基板，相比dbc基板，其结合强度更高，可靠性也更好。 AMB基板中的陶瓷一般是Si3N4陶瓷和AlN陶瓷，二者的导热性能(Si3N4 AMB>80W/m·K, …

AMB（Active Metal Brazing，活性金属钎焊）：AMB是在DBC技术的基础上发展而来的，在 800℃左右的高温下，含有活性元素 Ti、Zr 的 AgCu 焊料在陶瓷和金属的界面润湿并反应，从 …

AMB技术是DBC技术的进一步发展，是利用焊料中的活性金属元素（如Ti/Ag/Zr/Cu）实现陶瓷与金属结合的方法，陶瓷形成可被液态焊料润湿的反应层。

DBC（直接键合铜）技术和AMB（活性金属钎焊）技术，目前最常见的两种基板敷铜工艺，下面是两种制造过程的简单示意图。 DBC的基本原理是在铜和陶瓷基板之间引入氧元素，在 …

覆铜陶瓷基板按工艺分可以一般可分为 DBC (Direct bonded copper直接覆铜陶瓷基板)、DPC (Direct plated copper，直接电镀陶瓷基板)、 AMB (Ac tive metal brazing，活性金属钎焊陶瓷 …

AMB consists of a metal foil soldered to the ceramic baseplate using solder paste and high temperature (800 °C – 1000 °C) under vacuum. Although AMB is electrically very similar to …

2024年4月28日 · AMB（Active Metal Brazing，活性金属钎焊）：AMB是在DBC技术的基础上发展而来的，在 800℃左右的高温下，含有活性元素 Ti、Zr 的 AgCu 焊料在陶瓷和金属的界面润 …

amb陶瓷覆铜板采用的是 amb活性钎焊工艺 ，和DBC工艺类似，AMB基板线路层较厚，耐热性较好，主要应用于高功率、大温变的IGBT封装。但是amb工艺制作的陶瓷覆铜板，金属结合力 …

2017年9月13日 · Attachment of copper to ceramic, for example, can be done in different ways, including by direct bond copper (DBC) or active metal brazing (AMB) processes. Knowing how …

AMB技术是DBC技术的进一步发展，是利用焊料中的活性金属元素（如Ti/Ag/Zr/Cu）实现陶瓷与金属结合的方法，陶瓷形成可被液态焊料润湿的反应层。