A ball grid array (BGA) is a type of surface-mount packaging (a chip carrier) used for integrated circuits. BGA packages are used to permanently mount devices such as microprocessors. A BGA can provide more interconnection pins that can be put on a dual in-line or flat package.

2020年7月31日 · 也称CPAC(globe top pad array carrier)。 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。 在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。

Most of our BGA probing systems are modular and are called “carrier adapters”. Typically, a carrier adaptor system uses a BGA emulator base adaptor, a probe board, and a choice of socket interfaces ranging from an SMT “land socket” to an industry standard ZIF socket.

1、 BGA (ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。

1、 BGA |ball grid array. 也称CPAC(globe top pad array carrier)。球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。

Most of our BGA probing systems are modular and are called “carrier adapters”. Typically, a carrier adaptor system uses a BGA emulator base adaptor, a probe board, and a choice of socket interfaces ranging from an SMT “land socket” to an industry standard ZIF socket.

2022年3月25日 · bga芯片一般电源和gnd网络焊盘引脚都位于bga中间部分，电源和gnd的网络都是通过内层平面进行连接，这些引脚扇出要注意方向，通常来说都是整体往一个方向进行扇出，这样扇出的引脚都集中在一个区域，方便进行内层区域分割，避免电源和gnd平面被切断。

2017年9月14日 · 在手机中主要有两种封装方式： 1. BGA（Ball Grid Array Package）球栅阵列封装：它的具备了集成度高、引脚多、散热性好等优点。 2. PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）扁平封装：它具有安装方便等优点。 1、BGA脚位识别. BGA的脚位判定比较复杂，并且对于维修人员来讲，是一个比较重要的内容，如果不知道怎样识别管脚，也就不能测量出故障点。 下面就分别对BGA焊盘和芯片进行讲解： 如图： 上图为手机主板上的 BGA 焊盘，注意左上角的三角标 …

2019年4月18日 · BGA 是PCB上常用的 组件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以 BGA 的形式包装，简言之，80%的高频信号及特殊信号将会由这类型的 package 内拉出。 因此，如何处理BGA package的走线，对重要信号会有很大的影响。 通常环绕在BGA附近的小零件，依重要性为优先级可分为几类： 1. by pass。 2. clock终端RC电路。 3. damping（以串接电阻、排组型式出现；例如memory BUS信号） …

Ball Grid Array (BGA) is a type of surface-mount packaging (a chip carrier) used for integrated circuits. BGA packages are used to permanently mount devices such as microprocessors. A ball-grid array can provide more interconnection pins than can be put on a dual in-line or flat package.